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日蝕Ecliptek二腳晶振,49SMD貼片晶振,E1SAA18-25.000M環保無鉛晶振
頻率：25MHZ尺寸：13.30mm x 4.85mm日蝕Ecliptek二腳晶振,49SMD貼片晶振,E1SAA18-25.000M環保無鉛晶振，美國日蝕晶振，石英晶振，ECLIPTEK晶振,E1S晶振,E1SAA18-25.000M晶振,貼片晶振,49SMD晶振,家庭影音系統晶振,石英晶振,無源晶振,攝像頭晶振,歐美進口晶振,高品質晶振，石英晶體諧振器，6G智能通訊設備晶振，高品質晶振，6G路由器晶振，HC49/UP短2墊，表面安裝（SMD），3.2mm高金屬電阻焊接密封
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CTS,49SMD,GL061F23CDT,6.144MHz,18PF,20PPM,-20~70℃
頻率：3.2M~64MHZ尺寸：13*4.95mmCTS,49SMD,GL061F23CDT,6.144MHz,18PF,20PPM,-20~70℃，美國CTS晶振,第三鉛案例地面[HC-49/US-SM包類型]，基本和第三泛音晶體穩定頻率，超過溫度和驅動水平頻率范圍3.2-64MHz頻率公差，選擇±10ppm±30ppm頻率穩定性，選擇±10ppm±50ppm工作溫度，-20°C+70°C和-40°C+85°C標準磁帶和卷軸包裝標準RoHS/綠色兼容（6/6），ATSSMGL[接地鉛]晶體系列提供了優秀的長期穩定性和可靠性，在一個已被證明的電阻焊接金屬包裝。優異的沖擊性能使其適用于微處理器、電信、工業、消費電子和網絡應用。
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CTS,49SMD,ATSSM4P,4P037F35IET,3.6864MHz,20PF,30PPM
頻率：3.2M~64MHZ尺寸：13*4.95mmCTS,49SMD,ATSSM4P,4P037F35IET,3.6864MHz,20PF,30PPM，美國CTS晶振,特性：四鉛包[HC-49/US-SM類型]，基本和第三泛音晶體，替代常見塑料模塑設計，穩定頻率在溫度和驅動水平，頻率范圍3.2-64MHz，頻率公差，選擇±10ppm±30ppm，頻率穩定性，選擇±10ppm±50ppm，工作溫度，-20°C+70°C&-40°C+85°C標準，磁帶和卷軸包裝標準，RoHS/綠色兼容[6/6]，ATSSM4P [4 Pad]晶體系列的長期穩定性和可靠性提供了良好的電阻焊接金屬封裝的應用。優異的沖擊性能使其適用于微處理器、電信、工業、消費電子和網絡應用。
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E1SFA12-3.6864M TR-Ecliptek-3.6864MHz-30PPM-12PF-49SMD
頻率：3.6864MHZ尺寸：13.30mm x 4.85mmE1SFA12-3.6864M TR-Ecliptek-3.6864MHz-30PPM-12PF-49SMD，石英晶振，ECLIPTEK晶振,E1S晶振,E1SFA12-3.6864M TR晶振,貼片晶振,49SMD晶振,家庭影音系統晶振,石英晶振,無源晶振,攝像頭晶振,歐美進口晶振,高品質晶振，石英晶體諧振器，HC49/UP短2墊，表面安裝（SMD），3.2mm高金屬電阻焊接密封
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Jauch晶振,石英晶振,SMU2晶振,SMU4晶振
頻率：3.27680~33.0MHZ尺寸：11.5x4.8mm49SMD石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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加高晶振,貼片晶振,SMD-49晶振
頻率：3.5795M~75MHZ尺寸：11.0x4.5mm49SMD石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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鴻星晶振,貼片晶振,E49B晶振
頻率：3.2M~66MHZ尺寸：12.5x4.7mm49SMD石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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NSK晶振,石英晶振,NXE晶振
頻率：3.57954M~100MHZ尺寸：12.3x4.8mm49SMD石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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西鐵城晶振,貼片晶振,HCM49晶振,HCM4910000000ABJT晶振
頻率：3.5M~50MHZ尺寸：12.4x3.8mm49SMD石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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貼片晶振,石英晶振,YJ-49SMD晶振
頻率：3.5795M~100MHZ尺寸：12.3X4.7mm49SMD石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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CTS晶振,49SMD晶振,ATSSM4P晶振,4P036F35CDT晶振
頻率：3.2M~64MHZ尺寸：13X4.95mm49SMD石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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CTS晶振,49SMD貼片晶振,ATS-SM晶振,ATS200SM-1晶振
頻率：3.2M~64MHZ尺寸：12.3x4.8mm49SMD石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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ECLIPTEK晶振,石英晶體,E1SAA12-24.000M晶振,E1SAA晶振
頻率：24MHZ尺寸：11.6X4.88mm49SMD晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
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泰藝晶振,石英晶體,XJ晶振,XJGPPCAANF-25.000000晶振
頻率：4.096M~48MHZ尺寸：12.5x4.5mm49SMD晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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Vectron晶振,貼片晶振,VXB1晶振
頻率：3.5M~75MHZ尺寸：11.4X4.8mm49S貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
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瑞康晶振,石英晶體,RHC-49US晶振
頻率：3.4875M~75MHZ尺寸：13X4.9mm49S系列貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
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NDK晶振,貼片晶振,AT-41CD2晶振
頻率：3M~75MHZ尺寸：11.4x4.0mm49SMD石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能
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Raltron晶振,石英晶體諧振器,AS-4PD晶振
頻率：3.2M~70MHZ尺寸：13.0X4.7mm49SMD系列石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能
最新資訊 / News
關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告
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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告
【更多詳情】無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單（主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可）,不需要復雜的配置電路.
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