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1TJN090DP1A0004,進口大真空晶振,DST1210A,32.768K晶體
頻率：32.768KHz尺寸：1.2*1.0*0.35mm1TJN090DP1A0004,進口大真空晶振,DST1210A,32.768K晶體 DST1210A貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，有兩腳和四腳兩種引腳封裝尺寸。產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。KDS晶振中的1TJN090DP1A0004 的頻率是32.768K，負載電容為9PF，尺寸是1.2*1.0mm，為1210貼片晶振，是尺寸超小型四腳SMD音叉晶體諧振器，厚度僅為0.3mm，帶有金屬蓋的陶瓷封裝，提供高精度和可靠性，適用于移動通信、消費類設備、智能卡和可穿戴設備等。
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福克斯高精度晶振,FK124EIWM0.032768-T5進口表晶,FK124數碼相機晶體
頻率：32.768KHz尺寸：1210mm福克斯高精度晶振,FK124EIWM0.032768-T5進口表晶,FK124數碼相機晶體,美國FOX晶振公司，福克斯晶振，FK124系列晶振，FK124EIWM0.032768-T5晶振，石英晶振，石英晶體諧振器,無源晶振，貼片晶振，音叉晶振，32.768KHz晶振，超小型晶振，1210晶振，無源晶振，移動通訊晶振，微型晶振，航空航天晶振，,環保無鉛晶振，低損耗晶振，高精度晶振，二腳晶振，進口晶振，美國晶振。通過創造尖端產品，提高石英晶振的精度性能，可靠性與準確性。
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KDS晶振,貼片晶振,DST1210A晶振
頻率：32.768KHZ尺寸：1.2X1.0mm32.768K系列晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率.
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精工晶振,32.768K晶振,SC-12S晶振
頻率：32.768KHz尺寸：1.2*1.0*0.5mm工作溫度:-40℃~+85℃
保存溫度:-55℃~+125℃
負載電容:12.5pF
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告
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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告
【更多詳情】無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單（主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可）,不需要復雜的配置電路.
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