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: XLH335008.000000I,FXO-HC33有源貼片晶振,Renesas石英晶振
頻率：8 MHz尺寸：3.20mm x 2.50mm
XLH335008.000000I,FXO-HC33有源貼片晶振,Renesas石英晶振,作為瑞薩(Renesas)原廠生產(chǎn)的石英晶振,XLH335008.000000I遵循嚴格的國際質(zhì)量管控體系,通過ISO9001質(zhì)量管理體系認證,ISO14001環(huán)境管理體系認證,部分型號符合AEC-Q200汽車電子元件可靠性標準,經(jīng)過高溫,低溫,濕度,振動,沖擊等多輪可靠性測試,確保批量產(chǎn)品的性能一致性與長期穩(wěn)定性.產(chǎn)品完全符合RoHS2.0,REACH等全球環(huán)保法規(guī)要求,無鉛,無鹵素,無重金屬,滿足不同地區(qū)的市場準入規(guī)則.瑞薩還為該產(chǎn)品提供完善的技術(shù)支持,包括詳細的規(guī)格書,應(yīng)用電路參考設(shè)計,EMC測試報告及樣品測試服務(wù),幫助客戶快速完成方案集成與驗證,降低研發(fā)風險與生產(chǎn)成本.

: XLH735033.300000I,FXO-HC73進口晶振,3.3V低電壓控制晶振
頻率：33.3 MHz尺寸：7.00mm x 5.00mm
XLH735033.300000I,FXO-HC73進口晶振,3.3V低電壓控制晶振,以3.3V低電壓供電為核心設(shè)計亮點,相較于傳統(tǒng)5V供電的晶振,在能耗控制與兼容性上具備顯著優(yōu)勢.首先,低電壓特性大幅降低設(shè)備整體功耗,典型工作電流僅8mA(靜態(tài)電流≤1μA),適配電池供電的便攜式設(shè)備(如智能穿戴,手持檢測儀器),有效延長設(shè)備續(xù)航時間,其次,3.3V供電與主流MCU,FPGA,通信芯片的電壓體系高度兼容,無需額外配置電壓轉(zhuǎn)換模塊,簡化硬件設(shè)計流程,降低電路復(fù)雜度與物料成本,此外,3.3V低電壓晶振工作模式下,晶振的電磁輻射(EMI)顯著降低,配合內(nèi)置的EMI抑制電路,能減少對周邊敏感元件的信號干擾,提升整個系統(tǒng)的電磁兼容性(EMC)表現(xiàn).

: XLH335014.745600I,Renesas瑞薩晶振,XO石英晶體振蕩器
頻率：14.7456 MHz尺寸：3.20mm x 2.50mm
XLH335014.745600I,Renesas瑞薩晶振,XO石英晶體振蕩器,采用行業(yè)通用的3225貼片晶振封裝(3.2mm×2.5mm),封裝高度僅0.8mm左右,兼顧小型化與機械穩(wěn)定性,既能適配PCB板空間有限的便攜式設(shè)備,也能滿足工業(yè)設(shè)備對封裝可靠性的要求.該封裝具備良好的耐高溫性能,可耐受回流焊過程中的高溫(峰值溫度達260℃),焊接良率高,同時,封裝引腳布局標準化,與同規(guī)格競品兼容性強,便于客戶在設(shè)計迭代中靈活替換,降低選型與生產(chǎn)風險.此外,產(chǎn)品內(nèi)置靜電保護電路,ESD防護等級可達±2kV(HBM標準),減少靜電對器件的損壞風險,提升應(yīng)用安全性.

: 4HF100000Z4AACUGI,Renesas差分貼片晶振,7050mm,以太網(wǎng)應(yīng)用晶振
頻率：1000MHz尺寸：7.0x5.0mm
4HF100000Z4AACUGI,Renesas差分貼片晶振,7050mm,以太網(wǎng)應(yīng)用晶振，美國Renesas晶振，瑞薩電子晶振，型號：4HF系列晶振，編碼為：4HF100000Z4AACUGI，頻率為：1000MHz，電源電壓：3.3V，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積尺寸：7.0x5.0mm封裝，六腳貼片晶振，LVDS輸出有源差分晶體振蕩器，MEMS振蕩器，石英晶振，差分晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器。具有超小型，輕薄型，高性能，低抖動，低相位噪聲，低電源電壓，低耗能，低功耗等特點。應(yīng)用于：以太網(wǎng)晶振，路由器晶振，GPS定位，光纖通道晶振，物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用。

: 4HF050000Z3BACXGI8,Renesas進口晶振,3225mm,差分晶體振蕩器
頻率：50MHz尺寸：3.2x2.5mm
4HF050000Z3BACXGI8,Renesas進口晶振,3225mm,差分晶體振蕩器，美國進口晶振，Renesas晶振，瑞薩電子晶振，型號：4HF系列晶振，編碼為：4HF050000Z3BACXGI8，頻率為：50MHz，電源電壓：2.5V，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積尺寸：3.2x2.5mm封裝，LVPECL輸出差分晶振，MEMS振蕩器，六腳貼片晶振，石英晶振，差分晶體振蕩器，有源晶振，石英晶體振蕩器。具有超小型，輕薄型，低抖動，低相位噪聲，低電平，低電源電壓，低損耗，低耗能，低功耗等特點。應(yīng)用于以太網(wǎng)晶振，路由器晶振，交換機晶振，光纖通道晶振，物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用。

: XTL312125.000000I晶振,Renesas電子,遙遙領(lǐng)先的無人機晶振
頻率：125MHz尺寸：3225mm
XTL312125.000000I晶振,Renesas電子,遙遙領(lǐng)先的無人機晶振，瑞薩晶振公司，Renesas晶振，石英晶振，進口晶振，SMD晶振，小體積晶振，3225晶振，XT器件是超低相位噪聲石英基鎖相環(huán)振蕩器，支持大范圍的頻率和輸出接口類型。XT設(shè)備可編程為產(chǎn)生15MHz至2100MHz的輸出頻率，分辨率低至1Hz精度。該系列設(shè)備的可配置性為樣品和大型生產(chǎn)訂單提供了快速交付時間。部件可能是工廠編程的固定頻率應(yīng)用，或者可能是現(xiàn)場配置使用I2C接口。6G室外基站晶振，無人機晶振，6G路由器晶振，6G通訊終端晶振

: XLL330120.000000X晶振,遙遙領(lǐng)先的北斗衛(wèi)星定位晶振,Renesas電子
頻率：120MHz尺寸：5032mm
XLL330120.000000X晶振,遙遙領(lǐng)先的北斗衛(wèi)星定位晶振,Renesas電子，瑞薩晶振公司，瑞薩XL器件(XO和VCXO選項)是超精密晶體振蕩器，典型相位抖動為750至890fs，帶寬為12kHz至20MHz。XL系列晶體振蕩器的頻率范圍從0.750MHz到1350MHz，瑞薩晶振采用一系列專有的asic，重點關(guān)注降噪技術(shù)。三階δ σ調(diào)制器將噪聲降低到與傳統(tǒng)的大塊石英和SAW振蕩器相當?shù)乃健L設(shè)備交貨時間短，成本低，噪音低，頻率范圍寬，環(huán)境性能優(yōu)異，是傳統(tǒng)技術(shù)的絕佳選擇。XL (XO選項)設(shè)備的穩(wěn)定性為±20ppm, XL (VCXO選項)設(shè)備的apr為±50ppm。進口晶振，有源晶振，貼片晶振，石英晶振，SMD晶振，OSC晶振，高品質(zhì)晶振，高性能晶振，無人機晶振，航空航天晶振.

: Renesas Oscillator,XUH730080.000000I晶振,領(lǐng)先同行的無人機遙控晶振
頻率：80MHz尺寸：5032mm
Renesas Oscillator,XUH730080.000000I晶振,領(lǐng)先同行的無人機遙控晶振，瑞薩晶振公司，進口晶振，有源晶振，貼片晶振，石英晶振，SMD晶振，OSC晶振，高品質(zhì)晶振，高性能晶振，無人機晶振，航空航天晶振，XU器件是低相位噪聲石英基鎖相環(huán)振蕩器，支持大范圍的頻率和輸出接口類型。這些器件設(shè)計用于在三種不同的電源下工作，并提供多種封裝尺寸和溫度等級。憑借獲得專利的一次性程序(OTP)，允許無限的存儲保質(zhì)期，XU設(shè)備可以編程產(chǎn)生從16kHz到1500MHz的輸出頻率，分辨率低至1Hz精度。