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: SG-3030JC32.7680KB:ROHS,愛普生有源晶振,3030JC石英晶振

的性能與環(huán)保屬性,廣泛適配多行業(yè)應(yīng)用場景:在消費電子領(lǐng)域,為智能手環(huán)晶振,電子手表的RTC模塊提供精準時鐘,確保時間顯示與運動數(shù)據(jù)記錄的準確性,在IoT領(lǐng)域,作為無線傳感器節(jié)點的時序核心,低功耗特性支持傳感器長期待機,3030JC小封裝適配節(jié)點小型化設(shè)計,在醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域,ROHS合規(guī)性與高穩(wěn)定性滿足醫(yī)療產(chǎn)品環(huán)保與可靠性要求.
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: O25,0-JT22S-B-K-3,3-LF,2520有源貼片晶振,削峰正弦波晶振

O25,0-JT22S-B-K-3,3-LF,2520有源貼片晶振,削峰正弦波晶振,作為典型的2520封裝有源貼片晶振(尺寸僅2.5mm×2.0mm,厚度薄至0.8mm),O25.0-JT22S-B-K-3.3-LF實現(xiàn)了"高頻性能+極致小型化"的雙重突破.其無引腳貼片設(shè)計完美適配SMT自動化生產(chǎn)工藝,可與高精度貼片機,回流焊設(shè)備高效配合,貼片良率達99.5%以上,大幅降低人工組裝成本與誤差率.超小尺寸使其能靈活嵌入PCB板的高密度布局區(qū)域,尤其適配智能穿戴設(shè)備(如智能手表,手環(huán)),微型傳感器,小型無線模塊等對空間要求嚴苛的產(chǎn)品,在有限的電路板面積內(nèi),既不擠壓其他元器件布局,又能穩(wěn)定輸出25.0MHz高頻時鐘信號,保障設(shè)備高速運行需求.
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: XLH335008.000000I,FXO-HC33有源貼片晶振,Renesas石英晶振

XLH335008.000000I,FXO-HC33有源貼片晶振,Renesas石英晶振,作為瑞薩(Renesas)原廠生產(chǎn)的石英晶振,XLH335008.000000I遵循嚴格的國際質(zhì)量管控體系,通過ISO9001質(zhì)量管理體系認證,ISO14001環(huán)境管理體系認證,部分型號符合AEC-Q200汽車電子元件可靠性標準,經(jīng)過高溫,低溫,濕度,振動,沖擊等多輪可靠性測試,確保批量產(chǎn)品的性能一致性與長期穩(wěn)定性.產(chǎn)品完全符合RoHS2.0,REACH等全球環(huán)保法規(guī)要求,無鉛,無鹵素,無重金屬,滿足不同地區(qū)的市場準入規(guī)則.瑞薩還為該產(chǎn)品提供完善的技術(shù)支持,包括詳細的規(guī)格書,應(yīng)用電路參考設(shè)計,EMC測試報告及樣品測試服務(wù),幫助客戶快速完成方案集成與驗證,降低研發(fā)風險與生產(chǎn)成本.
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: MIH305048AH-100.000MHZ,MIH有源貼片晶振,平板電腦晶振

MIH305048AH-100.000MHZ,MIH有源貼片晶振,平板電腦晶振,在平板的核心運算環(huán)節(jié),100.000MHz高頻時鐘能為處理器(如驍龍,聯(lián)發(fā)科平板芯片)提供高速時序支持,提升多任務(wù)處理,應(yīng)用加載速度,在無線應(yīng)用晶振連接模塊(Wi-Fi6,藍牙5.2)中,穩(wěn)定的時鐘信號可保障網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐叫?減少斷連,延遲問題,在高清屏幕顯示環(huán)節(jié),能同步圖像刷新節(jié)奏,避免畫面拖影,撕裂.此外,其貼片封裝適配平板電腦自動化組裝流程,低功耗特性與平板續(xù)航需求高度契合,且抗電磁干擾能力可抵御平板內(nèi)部復(fù)雜電路的信號干擾,確保設(shè)備穩(wěn)定運行.
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: TG5032SGN25.000000MHzCAGHDA,5032有源貼片晶振,VC-TCXO晶振

TG5032SGN25.000000MHzCAGHDA,5032有源貼片晶振,VC-TCXO晶振,體積小巧且集成度高,可直接貼裝于PCB板,節(jié)省電路板空間,適配小型化智能電子設(shè)備設(shè)計.作為有源晶振,其無需外部匹配元件,通電即可穩(wěn)定輸出25.000000MHz時鐘信號,簡化電路設(shè)計流程,同時具備低功耗特性,在便攜式設(shè)備(如智能穿戴,手持檢測儀器)中能有效延長續(xù)航時間,兼顧性能與能效.
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: O25,0-JT33-B-K-3,3-LF,削峰正弦波晶振,TCXO有源貼片晶振

O25,0-JT33-B-K-3,3-LF,削峰正弦波晶振,TCXO有源貼片晶振,針對便攜式智能電子晶振設(shè)備的低功耗需求,O25,0-JT33-B-K-3,3-LFTCXO有源貼片晶振在保證性能的同時優(yōu)化功耗設(shè)計,3.3V標準工作電壓下實現(xiàn)低靜態(tài)電流運行,延長設(shè)備續(xù)航時間.其采用削峰正弦波輸出,相比方波輸出更能降低信號傳輸過程中的能量損耗,且輸出信號失真度低,可減少對周邊電路的干擾.該晶振尺寸小巧,貼片封裝適配小型化設(shè)備布局,適用于智能穿戴設(shè)備,便攜式測量儀器,物聯(lián)網(wǎng)終端等對功耗與空間雙重敏感的產(chǎn)品,為設(shè)備提供穩(wěn)定可靠的時鐘信號支持.
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: Crystek歐美晶振,CCPD-024網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振,CCPD-024X-25‐180.000晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
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: Cardinal卡迪納爾晶振,CC065S有源貼片晶振,CC065LZ-A2B245-26.0TS晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
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: 卡迪納爾高性能晶振,CC065H時鐘晶振,CC065HZ-A2B245-24.000TS晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.

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: 威爾威進口晶振,TC02溫補晶振,TCT2-24000X-WMD3RX晶振

有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.
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: ECS晶振,ECS-327MVATX晶振,32.768kHz振蕩器

ECS晶振,ECS-327MVATX晶振,32.768kHz振蕩器,有源貼片晶振,RTC專用晶振,本產(chǎn)品具有低電流的特點,擴展溫度范圍廣泛,并且符合RoHS標準,MultiVolt 1.6 ~ 3.6V 電源電壓,其嚴密的穩(wěn)定性兼容 1.8V、2.5V 或 3.3V 電源,采用5種行業(yè)標準封裝,是 RTC,低功耗/便攜式,工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的理想選擇.
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: TXC晶振,OSC晶振,8N晶振,8N26070002晶振

2016mm有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.

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: TXC晶振,有源晶振,7C晶振,7C-27.000MBE-T晶振

5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
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: HOSONIC晶振,石英晶體振蕩器,D1SX晶振,HXO-M晶振,小型有源晶體

2016有源晶振,是指石英晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.
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: CTS晶振,石英晶體振蕩器,658晶振,多輸出差分晶振

差分石英晶體振蕩器、差分晶振使用于網(wǎng)絡(luò)路由器、SATA,光纖通信,10G以太網(wǎng)、超速光纖收發(fā)器、網(wǎng)絡(luò)交換機等網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備中.網(wǎng)絡(luò)設(shè)備對高標準參考時鐘的需求尤其突出,要求做為系統(tǒng)性能重要參數(shù)的相位抖動具備低抖動特征.使用于產(chǎn)品中能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾(EMI)是高度免疫的.差分石英晶振滿足市場需求,實現(xiàn)高頻高精度等要求,更加保障了各種系統(tǒng)參考時鐘的可靠性.
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: CTS晶振,有源晶振,654C晶振,HCMOS輸出振蕩器

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
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: CTS晶振,差分晶振,377晶振,377LB5C1250T晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
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: 大河晶振,石英晶體振蕩器,FCXO-07晶振

頻率:1~80MHz 尺寸:1.6*1.2mm石英晶振,體積的晶振,2016晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.
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: RIVER晶振,有源晶振,FCXO-05D晶振

2520mm 體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.
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: 西鐵城晶振,有源晶振,SSX-750P晶振

汽車電子的要求也比科技數(shù)碼產(chǎn)品高的多,特別是耐溫這塊,都有一定的要求值,比如：7050mm體積貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面石英貼片晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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