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XLH335014.745600I,Renesas瑞薩晶振,XO石英晶體振蕩器
XLH335014.745600I,Renesas瑞薩晶振,XO石英晶體振蕩器,采用行業通用的3225貼片晶振封裝(3.2mm×2.5mm),封裝高度僅0.8mm左右,兼顧小型化與機械穩定性,既能適配PCB板空間有限的便攜式設備,也能滿足工業設備對封裝可靠性的要求.該封裝具備良好的耐高溫性能,可耐受回流焊過程中的高溫(峰值溫度達260℃),焊接良率高,同時,封裝引腳布局標準化,與同規格競品兼容性強,便于客戶在設計迭代中靈活替換,降低選型與生產風險.此外,產品內置靜電保護電路,ESD防護等級可達±2kV(HBM標準),減少靜電對器件的損壞風險,提升應用安全性.更多 +
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