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XRCGB32M000F2P10R0,2016村田晶振,32MHz晶振
XRCGB32M000F2P10R0,日本進口2016村田晶振,32MHz晶振,通過"超薄陶瓷基底+金屬薄膜屏蔽層+真空密封"的復合結構,在2016超小封裝內實現高效電磁屏蔽,可抵御消費電子設備中復雜電磁環境(如手機,平板內的射頻信號干擾),針對32MHz高頻特性,村田還優化了晶體振動模式,減少諧波干擾,確保在全溫區內信號純凈度始終保持高水準.更多 +
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