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O-16.384-JT75-A-A-5.0,法國Jauch晶振,JT75晶振
頻率：16.384MHZ尺寸：7050mmO-16.384-JT75-A-A-5.0,法國Jauch晶振,JT75晶振,針對工業流量計,壓力變送器,數據記錄儀等控制儀表,O-16.384-JT75-A-A-5.0晶振憑借高穩定性脫穎而出.16.384kHz頻率為儀表的數據采集,運算及時間戳記錄提供精準計時,確保測量數據與時間的關聯性,便于后續數據追溯與分析,JT75系列具備優異的抗振動性能，能抵御工業車間機器運轉產生的振動沖擊,避免晶振性能異常導致的儀表測量誤差.
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X1E0003410031晶振,FA-238A晶振,EPSON無源晶振
頻率：20M尺寸：3225mmX1E0003410031晶振,FA-238A晶振,EPSON無源晶振,FA-238A系列的抗振動性能,能抵御車輛行駛中的顛簸與沖擊,無源設計的高耐用性可滿足汽車電子長期使用需求,避免頻繁故障.其精準頻率為車載輔助系統的指令響應,狀態監測提供穩定時鐘,確保車窗升降,中控操作的實時性,同時-40+85℃溫度范圍覆蓋車載環境的極端溫度,保障汽車輔助電子在寒冬,酷暑工況下仍能正常工作.
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AB-2.000MHZ-B2,Abracon插件晶振,49U封裝晶振
頻率：2M尺寸：11.5*5.0*13.46mmAB-2.000MHZ-B2,Abracon插件晶振,49U封裝晶振,針對萬用表,示波器等基礎測試儀器,這款49U封裝晶振展現出高性價比優勢.2.000MHZ頻率可作為儀器的基準計時信號,為數據采集,測量結果運算提供精準時間參考,確保儀器測量精度符合行業標準,49U插件封裝的通用性,使其能適配各類傳統儀器的電路設計,降低設備生產與維修時的元件替換成本.
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SIT8103AI-32-33S-96.000,SiTime晶振,5032黑色面陶瓷晶振
頻率：96M尺寸：5032mmSIT8103AI-32-33S-96.000,SiTime晶振,5032黑色面陶瓷晶振,針對電子設備對低功耗的需求,SiTime晶振SIT8103AI-32-33S-96.000表現突出:工作功耗極低,激勵功率≤100μW,能有效減少設備整體能耗,尤其適配依賴電池供電的便攜式設備,如智能穿戴產品,便攜式檢測儀器等,延長設備續航時間.同時,其96.000MHz高頻特性,可滿足多領域設備的時鐘需求:在通信領域,為5G通信模塊,WiFi6設備提供穩定時鐘,保障信號傳輸速率與穩定性.
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1XTW26000MAA,KDS日產有源晶振,TCXO溫度補償晶振
頻率：26M尺寸：3225mm1XTW26000MAA,KDS日產有源晶振,TCXO溫度補償晶振,作為有源晶振,1XTW26000MAA無需外部復雜驅動電路,直接輸出穩定的26.000MHz方波信號,簡化設備電路設計的同時,降低因外部元件干擾導致的性能波動風險.其工業級可靠性通過多重嚴苛測試驗證,適配車載晶振雷達,發動機控制模塊等高頻振動場景,采用密封式金屬外殼+陶瓷基底復合封裝,防水等級達IP65,能隔絕工業車間的粉塵,油污與濕氣,避免內部電路腐蝕.
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SIT8209AI-G3-18E-120.000000,SiTime可編程晶振,黑色面陶瓷晶振
頻率：120MHZ尺寸：2.7*2.4*0.8mmSIT8209AI-G3-18E-120.000000,SiTime可編程晶體振蕩器,黑色面陶瓷晶振,具備優異的電磁屏蔽性能,能有效隔絕外部電磁干擾(EMI),減少信號雜波對120MHz高頻時鐘的影響,陶瓷基底散熱效率高,可快速傳導晶振工作時產生的熱量,避免高溫導致的性能衰減,同時,黑色面涂層具備一定的防刮擦與抗腐蝕能力,能保護內部MEMS結構免受粉塵,濕氣侵蝕,延長產品使用壽命.此外,封裝尺寸符合行業通用標準,支持自動化SMT貼片工藝,適配智能終端,工業傳感器等對封裝防護與生產效率有要求的場景.
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ASTMHTFL-33-40.000MHZ-ZJ-E-T,XO晶體振蕩器,車規晶振
頻率：40MHz尺寸：5032MMASTMHTFL-33-40.000MHZ-ZJ-E-T,XO晶體振蕩器,車規晶振,針對汽車電子"長生命周期,高可靠性"需求,該晶振采用耐高低溫陶瓷封裝與無鉛焊接工藝,具備優異的抗老化性能,使用壽命可達10年以上.XO振蕩器的有源設計簡化車載電路布局,同時提升負載驅動能力,可兼容多種車載PCB板阻抗設計,適配車載導航,胎壓監測系統,車載網關等設備,避免因晶振故障導致的車載功能失效.
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X1G005441030516,TG2016SMN有源晶振,削峰正弦波輸出晶振
頻率：32MHz尺寸：2016mmX1G005441030516,TG2016SMN有源晶振,削峰正弦波輸出晶振,具備出色的環境適應性,工作溫度范圍覆蓋-40℃至+85℃,即便在高低溫交替的工業場景或戶外環境中,仍能通過有源電路的動態調節,維持削峰正弦波輸出的穩定性,頻率偏差控制在行業高標準范圍內.適配汽車級電子晶振(非核心控制域),工業自動化傳感器,戶外通信基站等對溫度耐受性有要求的設備,保障極端環境下的時鐘信號連續可靠.
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1XXD26000MAA晶振,DSB211SDN型號晶振,KDS有源溫補晶振
頻率：26MHz尺寸：2016mm1XXD26000MAA晶振,DSB211SDN型號晶振,KDS有源溫補晶振,作為KDS工業級有源TCXO溫補晶振代表,不僅具備優異的溫度補償能力,還通過嚴苛的工業環境可靠性測試,可耐受高溫高濕,電磁干擾等復雜工況,長期運行無性能衰減.26MHz高頻輸出純凈度高,相位噪聲低,能有效減少信號干擾對設備數據傳輸的影響,廣泛應用于5G通信模塊,光纖傳輸設備,工業級物聯網網關等場景,為設備在極端環境下的穩定運行提供堅實時鐘支持.
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570DCA001230DG,Skyworks思佳訊晶振,低電壓晶振
頻率：10MHz尺寸：7050mm570DCA001230DG,Skyworks思佳訊晶振,低電壓晶振,采用小型貼片晶振封裝設計,尺寸緊湊,大幅節省PCB板布局空間,可靈活嵌入高密度集成的低功耗設備中,如微型智能傳感器,可穿戴健康設備,小型無線控制器等.貼片式結構具備良好的焊接兼容性,支持自動化生產線高效組裝,提升設備制造效率,同時其機械強度高,能抵御便攜設備使用過程中的輕微振動與沖擊.
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ECS-160-12-33Q-JES-TR,ECS工業應用晶振,寬溫晶振
頻率：16M尺寸：3225mmECS-160-12-33Q-JES-TR,ECS工業應用晶振,寬溫晶振,針對工業現場高低溫,溫變劇烈等復雜環境,該晶振具備卓越的寬溫適應性,工作溫度范圍覆蓋-40℃~+125℃,能輕松應對冶金,化工,戶外光伏電站等場景的溫度挑戰.在全溫度區間內,頻率穩定性低至±20ppm,溫漂控制精度優異,可有效避免溫度波動導致的時鐘信號漂移,防止工業設備出現控制延遲,通信丟包,數據錯碼等問題.同時,其采用特殊的晶體諧振結構設計,在溫度循環測試中仍能保持穩定性能,滿足工業設備長期在極端溫環境下的運行需求.
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ECS-.327-12.5-34S-TR,ECS伊西斯晶振,3215車規晶振
頻率：32.768K尺寸：3215MMECS-.327-12.5-34S-TR,ECS伊西斯晶振,3215車規晶振,針對車載環境高溫,振動,電磁干擾等挑戰,該晶振通過車規級環境可靠性優化,工作溫度范圍覆蓋-40℃~+125℃,能耐受發動機艙近高溫區域與冬季嚴寒戶外環境,且在全溫度區間內頻率穩定性低至±15ppm,有效避免溫度波動導致的時鐘漂移,防止車載通信中斷,導航定位偏差.同時具備優異抗振動性能與抗沖擊性能,配合ECS晶振自研的抗電磁干擾(EMI)封裝技術,可抵御車載電機,無線通信產生的電磁干擾,確保復雜路況下持續穩定工作.
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X1E000021016316,TSX-3225型號晶振,愛普生高品質晶振
頻率：32MHz尺寸：3225mmX1E000021016316,TSX-3225型號晶振,愛普生高品質晶振,作為日本愛普生晶振旗下高端晶振產品,TSX-3225系列依托品牌近百年石英晶體技術積淀,采用高純度石英晶體材料與先進光刻工藝,從源頭把控晶體諧振穩定性.生產過程中歷經多輪精密檢測,包括頻率精度校準,溫度特性測試,可靠性驗證等,確保每一顆晶振的頻率偏差控制在±10ppm以內，老化率低至±1ppm/年,遠優于行業平均水平,為設備長期穩定運行提供核心保障.
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ABS06-32.768KHZ-9-1-T,2012小型晶振,艾博康無源晶振
頻率：32.768K尺寸：2012mmABS06-32.768KHZ-9-1-T,2012小型晶振,艾博康無源晶振,該晶振采用2012貼片晶振封裝(2.0mm×1.2mm),屬于超小型化封裝規格,能最大限度節省PCB板空間,完美適配智能手機,智能穿戴設備,小型IoT模塊等"輕薄化,高密度布局"的電子產品.同時,2012封裝支持SMT(表面貼裝技術)自動化批量焊接,焊接精度高,焊點穩定性強,可減少人工組裝誤差,提升生產效率,且緊湊的封裝結構能增強晶振的抗振動性能,在便攜式設備日常攜帶,移動使用場景中,有效避免因振動導致的接觸不良,保障設備穩定運行.
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X1E0000210128,移動設備晶振,日本愛普生晶振
頻率：24M尺寸：3225mmX1E0000210128,移動設備晶振,日本愛普生晶振,依托日本愛普生在頻率控制領域的百年技術積淀,X1E0000210128從研發到生產均遵循嚴苛的品質管控體系.內部采用愛普生自研的高純度人工石英晶片,通過精密光刻與鍍膜工藝,確保晶體振蕩的一致性與長期穩定性,頻率漂移率遠低于行業平均水平,外部封裝選用耐沖擊,抗老化的復合陶瓷材質,可承受移動設備日常跌落,擠壓等機械應力,同時具備出色的耐溫性,適應不同環境下的使用需求.
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SM12110E3-20.00000-T&R,SUNNY品牌晶振,SX-7晶振
頻率：20M尺寸：7050mmSM12110E3-20.00000-T&R,SUNNY品牌晶振,SX-7晶振,韓國進口SUNNY晶振品牌在頻率控制元件領域的技術積淀,SM12110E3-20.00000-T&R從研發到生產均遵循國際高標準品質管控體系.內部采用高純度石英晶片,經過精密激光切割與真空鍍膜工藝處理,確保晶體振蕩的穩定性與一致性,有效降低長期使用中的頻率漂移率,外部封裝選用耐高溫,抗腐蝕的陶瓷材質,避免焊接高溫對內部元件造成損傷.
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XJDDDLNANF-8.000000,49SMD封裝晶振,工業設備晶振
頻率：8M尺寸：13*4.85mmXJDDDLNANF-8.000000,49SMD晶振封裝晶振,工業設備晶振,針對工業場景復雜的環境條件,XJDDDLNANF-8.000000在性能設計上聚焦"高耐受性",在溫度適應范圍上,支持-40℃至+85℃工業級寬溫區間,可覆蓋從寒冷車間到高溫生產環境的溫度需求,即使溫度劇烈波動,頻率漂移仍控制在±25ppm以內,確保設備時序不紊亂,在抗干擾性能上,通過優化內部晶片布局與封裝屏蔽結構,能抵御工業現場的電磁干擾,避免信號失真導致的工業數據傳輸錯誤,同時,該晶振具備出色的濕度耐受性,在潮濕的工業車間中,密封封裝可隔絕水汽侵入,防止內部元件受潮損壞,延長產品使用壽命.
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DST310S系列晶振,32.768K晶振,12.5PF晶振
頻率：32.768K尺寸：3215MMDST310S系列晶振,32.768K晶振,12.5PF晶振,DST310S系列是一款主打微型化與高穩定性的無源晶體諧振器,專為低頻精準時序場景設計,系列統一采用超小尺寸封裝,適配各類緊湊型電子設備的PCB布局.該系列覆蓋32.768KHz等主流低頻規格,同時支持定制化負載電容,滿足不同芯片振蕩電路的匹配需求.性能上遵循工業級可靠性標準能快速驅動RTC芯片,低功耗MCU等器件,為消費電子,物聯網終端等提供高性價比的低頻時序解決方案.
最新資訊 / News
關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告
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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告
【更多詳情】無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單（主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可）,不需要復雜的配置電路.
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石英晶振
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