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圓柱晶振,插件晶振,2x6石英晶體,MHZ晶振

頻率：6M~70MHZ

尺寸：2.0x6.0mm

億金生產的圓柱插件晶振具有以下幾種規(guī)格,3*8,2*6,我公司所有材料均是來自日本進口,封裝測試設備采用日本精工儀器設備,并且從日本聘請高級技術工程師,我司所生產的音叉晶體具有一致性良好,頻率穩(wěn)定度高,耐抗震強,每批次出廠均采用24小時老化測試,產品精度分為以下幾種±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根據客戶需求特殊分為+偏差,或者-偏差,產品使用溫度高溫可達到+70°低溫可達到-40°產品被廣泛應用到比較高端的汽車電子產品,民用產品有家用電器,智能筆記本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等產品.

訂購熱線：0755-27876565

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億金電子每一款晶振從設計到生產都是要經過很多工序才能完成,就光磨晶片也要花費很大精力幾毫米的東西要用鑷子拿著也很不容易,億金電子所有生產的石英晶振都必須經過30幾道工序才能完成出廠,以下9大項是成品檢測的國際標準.人工培植石英晶體,在經過高壓釜人工種植石英晶棒,取出晶棒,首先對晶棒定向,在對晶棒切割,在把切割下來的晶片定向,在對石英晶片的厚度分選,對晶片的粗磨,在對晶片的中磨,在精細磨,對晶片改園,切割磨邊,滾筒道邊,對晶片腐蝕,在對晶片頻率分選,早期晶片頻率分選都是靠人工,現(xiàn)在都是投入機器自動分選了,經過這么多道復雜的工序,這樣晶片的制作算是全部完成了.我們在來看看對石英晶振的成品生產過程,首先對晶片清洗,在對晶片鍍銀,上架點膠,在對晶片進行微調,測試,除濕,壓封,絕緣,老化,老化完之后在測試,激光印字,包裝,在經過這些工序之后,這樣就算是一顆完整的石英晶振了.

深圳市億金電子企業(yè)是一家專業(yè)從事生廠石英晶振的大型廠家,晶體就是用石英材料做成的石英晶體諧振器,在電子行業(yè)界術語簡稱晶振.起到產生頻率的作用具有穩(wěn)定,抗干擾性能良好廣泛應用于各種電子產品中 .因為在產品生廠過程中我們對于每一粒晶振都會經過每道工序嚴格的賽選,檢測,跌落,老化,在最后出廠全部檢測等多道工序,確保出廠產品達到100%合格.億金電子擁有全無塵車間,引進國外多款全自動功能生產檢測,高端儀器設備,過硬的產品質量卓越的技術技能,選擇億金成為您最忠實信賴的合作伙伴您的滿意是我們最大的愿望我們?yōu)槟ｑ{護航.

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圓柱晶振,插件晶振,石英晶體,MHZ晶振,億金電子所生產的貼片晶振外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.公司以精益求精的要求來滿足廣大客戶的需求.

石英晶振高精度晶片的拋光技術：貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài).

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億金晶振規(guī)格	單位	晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	6M~70MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-20°C ～ +70°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C ～ +60°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://www.huawenwenxue.com
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	7pF ～ ∞	不同負載要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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在使用億金晶振時應注意以下事項:

自動安裝時的沖擊：

石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等.

每個封裝類型的注意事項

陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.

（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.圓柱晶振,插件晶振,石英晶體,MHZ晶振

（3）柱面式產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞.當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上.

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深圳市億金電子有限公司 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD

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圓柱晶振千赫茲晶振 2x6插件晶體

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: 大真空32.768K晶振,DT-26無源晶振,1TD125DHNS002插件晶振; 32.768K時鐘晶振具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

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