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Abracon晶振,32.768K晶振,AB26T晶振,AB26T-32.768KHZ晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：6.2x2.1mm

插件32.768K系列為滿足市場不同產品對精度的要求,通常情況下分為±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客戶也可以分為在精度上分為正偏差以及負偏差.音叉型表晶32.768K晶振在產品中使用溫度范圍可以達到—40°到+70°的寬溫要求.插件32.768K系列主要使用于較為高端大氣上檔次的汽車電子、智能家用電器、筆記本、插卡音響、智能手表、以及數碼相機等產品中.

訂購熱線：0755-27876565

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Abracon llc晶振成立于1992年8月5日,其愿景是成為全球頂級制造商,并擁有非并行應用工程和銷售支持.為了實現這一愿景,Abracon獲得了iso9001 - 2008質量認證,在北美和海外的生產設施和技術合作伙伴中選擇了股權投資,建立了與即將到來的技術公司的渠道伙伴關系,并在其加州的位置設立了一個國家的藝術工程實驗室.

2013年11月,Abracon llc晶振集團在德克薩斯州奧斯汀建立了一個新的中西部訂單執行中心.這種擴張是必要的,因為Abracon晶振的快速增長和更好的服務于我們的東海岸和歐洲的客戶.

Abracon llc晶振集團供應石英晶體,貼片晶振,有源晶振,壓電晶振,石英晶體振蕩器等.廣泛用于與商業、工業、消費者和選擇的軍事應用等.

Abracon llc晶振集團采用系統的方法來解決石英晶振,有源晶振, 壓電石英晶體, 石英水晶振蕩子對環境影響

開發和銷售擁有最有利的環境特性同時又滿足最高可能功效標準的晶振,石英晶振,有源晶振等壓電石英晶體器件.

Abracon llc晶振集團采用對環境盡可能健康的生產工藝,在壓電石英晶體、有源晶體、壓電陶瓷諧振器,壓控晶體振蕩器（VCXO）、溫補晶體振蕩器（TCXO）開發和制造過程中使用對環境健康的、可回收利用的材料,為開發高效的、對環境影響最小的運輸系統而工作.

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Abracon晶振,32.768K晶振,AB26T晶振,AB26T-32.768KHZ晶振,32.768K石英晶體頻率穩定性強,在各種產品中面對不同環境其晶振都能夠保持在10PPM高精度.具有極強的抗震性能,在常規的摔落以及物流運輸過程中都不會受到影響,每一批生產的晶振在出廠時都會經過嚴格的檢驗,采用24小時老化測試為質量嚴格把關.

石英晶振的切割設計：用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位（角度）的切割稱為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質,壓電性質,溫度性質不同,其電特性也各異,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切.其它切型還有 CT、DT、GT、NT 等.超小型石英貼片晶振晶片的設計：石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內,由于貼片晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動,面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強,從而造成如若石英晶振晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導致產品在客戶端不能正常使用,晶振的研發及生產超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題,公司在此方面通過理論與實踐相結合,模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果.

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Abracon晶振規格	單位	AB26T晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C ～ +60°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.huawenwenxue.com
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	7pF ～ ∞	不同負載要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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AB26T 6.2-2.1

yijin-4 在使用Abracon晶振時應注意以下事項：

插件型晶振安裝注意事項：

安裝時的注意事項導腳型晶振• 構造圓柱晶振 (VT, VTC) 用玻璃密封 (參閱圖 1 和圖 2).

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• 修改插件晶振彎曲導腳的方法(1) 要修改彎曲的導腳時,以及要取出晶振等情況下不能強制拔出導腳,如果強制地拔出導腳,會引起玻璃的破裂,而導致殼內真空濃度的下降,有可能促使晶振特性的惡化以及晶振芯片的破損(參閱圖 3).(2) 要修改彎曲的導腳時,要壓住外殼基側的導腳,且從上下方壓住彎曲的部位,再進行修改(參閱圖 4).Abracon晶振,32.768K晶振,AB26T晶振,AB26T-32.768KHZ晶振

彎曲導腳的方法(1) 將導腳彎曲之后并進行焊接時,導腳上要留下離外殼0.5mm的直線部位.如果不留出導腳的直線部位而將導腳彎曲,有可能導致玻璃的破碎 (參閱圖5 和圖6).(2) 在導腳焊接完畢之后再將導腳彎曲時,務必請留出大于外殼直徑長度的空閑部分 (參閱圖7).

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如果直接在外殼部位焊接,會導致殼內真空濃度的下降,使晶振特性惡化以及晶振芯片的破損.應注意將晶振平放時,不要使之與導腳相碰撞,請放長從外殼部位到線路板為止的導腳長度 (L) ,并使之大于外殼的直徑長度(D).

焊接方法焊接部位僅局限于導腳離開玻璃纖部位 1.0mm 以上的部位,并且請不要對外殼進行焊接.另外,如果利用高溫或長時間對導腳部位進行加熱,會導致晶振特性的惡化以及晶振的破損.因此,請注意對導腳部位的加熱溫度要控制在 300°C 以下,且加熱時間要控制在5秒以內 (外殼的部位的加熱溫度要控制在150°C以下).

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深圳市億金電子有限公司 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD

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Abracon晶振 AB26T晶振 2x6晶振 32.768K表晶 AB26T-32.768KHZ晶振

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