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美國Statek晶振,貼片晶振,CX20晶振

頻率：16M~50MHZ

尺寸：2.5X2.1mm

超小型表貼式貼片晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHZ做起,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體CRYSTAL在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

訂購熱線：0755-27876565

STATEK-2

STATEK晶振公司在1970年開創了石英晶體,時鐘振蕩器的微小型技術,給頻率控制行業帶來了革命性的變化.時至今日Statek公司依舊注重品質,專注服務不斷改進,致力于研發生產超薄,超小型石英晶振,貼片晶振,石英晶體,有源振蕩器,溫補晶體振蕩器以及傳感器等器件,產品均在美國研發設計,制造,檢測.

Statek晶振公司是設計和制造高可靠頻率控制產品的領導者,研發生產低相位低抖動石英晶體振蕩器.以前要實現卓越的高系統性能需要消耗大量的石英晶體振蕩器,這對于很多應用領域而言是筆不小的開銷,因為空間上和電力方面都比較耗資源.為了實現客戶低消耗高收益的作業,Statek晶振公司提供了高精度,低噪音,低相位,低功耗,低抖動石英晶振,石英晶體振蕩器.

Statek石英晶體振蕩器低消耗低電流只需3.2~2.5mm,頻率范圍從20MHZ~50MHZ可供選擇,電壓范圍在1.8V~3.3V之間,在產品中使用的工作溫度范圍廣-55°C+125°C.并且具有超強的耐沖擊性能,可用于軍工產品,軍事領域.

Statek晶振公司擁有先進的壓電石英晶體、有源晶體工藝,精湛的技術以及掌握了各種操作模式中所有機械幾何形狀的石英諧振器的專業知識.以及先進的生產設備和測試儀器,采用IS09002質量管理體系進行生產、技術管理,能及時為晶振用戶提供更好的服務.

STATEK晶振公司堅持運用,不斷完善,持續改進,更要針對新情況、新問題,不斷學習先進,總結經驗,結合實際,及時改進舊方法,勇于擯棄落后方法.

要積極開展安全經驗分享活動,讓每一個單位、每一個人的經驗和教訓變成大家的經驗,成為企業的財富.

STATEK晶振公司的目標是保證石英晶振,貼片晶振,晶體振蕩器,有源晶振產品繼續滿足客戶要求的同時對環境的影響降到最小,在生產過程中不斷節約能源和資源,努力實現環境管理體系與環境行為持續改進.

美國Statek晶振,貼片晶振,CX20晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要

石英晶振高精度晶片的拋光技術：貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態.

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Statek晶振規格	單位	CX20晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	16MHZ~50MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.huawenwenxue.com
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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CX20 10219 2512

yijin-4 在使用Statek晶振時應注意以下事項

自動安裝時的沖擊：

石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等.

每個封裝類型的注意事項

陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局石英晶體并采用應力更小的切割方法.美國Statek晶振,貼片晶振,CX20晶振
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.

（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.

（3）柱面式產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞.當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上.

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CX20晶振 MHZ兩腳貼片晶振 2.5x1.2mm晶振

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