Pletronics晶振,差分晶振,HC55D晶振
頻率:13M~220MHZ
尺寸:5.0x3.2mm
Pletronics晶振公司創(chuàng)建于1979年,主要研發(fā)生產(chǎn)晶振,石英晶振,有源晶體,石英晶體振蕩器等元件.至今已有超過30年之久的工程和制造經(jīng)驗(yàn).所生產(chǎn)的產(chǎn)品使用范圍廣包括亞洲、歐洲和北美的制造業(yè).Pletronics晶振公司擁有國際工程,物流和銷售支持.產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新,價(jià)格競爭有優(yōu)勢,訂貨交期時(shí)間短在業(yè)界具有較好的聲譽(yù).
Pletronics晶振公司關(guān)注用戶需求,不斷研發(fā)新品,改善現(xiàn)有產(chǎn)品.能夠滿足不同客戶對于石英晶振, 貼片晶振,溫補(bǔ)晶體振蕩器等頻率控制元件的需求提供一個(gè)完整的解決方案.
Pletronics晶振公司運(yùn)用ISO14001環(huán)境管理系統(tǒng)進(jìn)行環(huán)境管理,盡最大可能減小業(yè)務(wù)活動(dòng)對環(huán)境造成的負(fù)擔(dān),并通過業(yè)務(wù)發(fā)展推進(jìn)環(huán)境改善.
有源晶振高頻振蕩器使用IC與晶片設(shè)計(jì)匹配技術(shù):有源晶振是高頻振蕩器研發(fā)及生產(chǎn)過程必須要解決的技術(shù)難題.在設(shè)計(jì)過程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外,還有石英晶體振蕩器的電極設(shè)計(jì)等其它的特殊性,必須考慮石英晶體振蕩器的供應(yīng)電壓、起動(dòng)電壓和產(chǎn)品上升時(shí)間、下降時(shí)間等相關(guān)參數(shù).
|
Pletronics晶振型號 |
符號 |
|
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輸出規(guī)格 |
- |
HCSL |
|
輸出頻率范圍 |
fo |
13~220MHz |
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電源電壓 |
VCC |
+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V |
|
頻率公差 |
f_tol |
±50×10-6 max., ±100×10-6 max. |
|
保存溫度范圍 |
T_stg |
-40~+85℃ |
|
運(yùn)行溫度范圍 |
T_use |
-10~+70℃ ,-40~+85℃ |
|
消耗電流 |
ICC |
30mA max. (fo≦170MHz), |
|
待機(jī)時(shí)電流(#1引腳"L") |
I_std |
10μA max. |
|
輸出負(fù)載 |
Load-R |
50Ω |
|
波形對稱 |
SYM |
45?55% [at outputs cross point] |
|
0電平電壓 |
VOL |
-0.15?0.15V |
|
1電平電壓 |
VOH |
0.58?0.85V |
|
上升時(shí)間 下降時(shí)間 |
tr, tf |
0.5ns max. [0.175~0.525V Level] |
|
差分輸出電壓 |
⊿VOD1, VOD2 |
-更多參數(shù)信息請聯(lián)系我們http://www.huawenwenxue.com |
|
差分輸出誤差 |
⊿VOD |
- |
|
補(bǔ)償電壓 |
VOS |
- |
|
補(bǔ)償電壓誤差 |
⊿VOS |
- |
|
交叉點(diǎn)電壓 |
Vcr |
250~550mV |
|
OE端子0電平輸入電壓 |
VIL |
VCC×0.3 max. |
|
OE端子1電平輸入電壓 |
VIH |
VCC×0.7 min. |
|
輸出禁用時(shí)間 |
tPLZ |
200ns |
|
輸出使能時(shí)間 |
tPZL |
2ms |
|
周期抖動(dòng)(1) |
tRMS |
5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ) |
|
tp-p |
33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak) |
|
|
總抖動(dòng)(1) |
tTL |
50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12) (2)] |
|
相位抖動(dòng) |
tpj |
1.5ps max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz) |
|
包裝單位 |
- |
2000pcs./reel(φ180) |
在使用Pletronics晶振時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng):
晶體產(chǎn)品線路焊接安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性:
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.
(1)柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
|
晶振產(chǎn)品類型 |
晶振焊接條件 |
|
插件晶振型,是指石英晶振采用引腳直插模式的情況下 |
手工焊接+300°C或低于3秒鐘 |
|
SMD型貼片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號晶振高溫可達(dá)260°,有些只可達(dá)230° |
+260°C或低于@最大值 10 s |
(2)SMD產(chǎn)品回流焊接條件圖
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷.請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息.Pletronics晶振,差分晶振,HC55D晶振
盡可能使溫度變化曲線保持平滑:
深圳市億金電子有限公司 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD
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