CITIZEN晶振,32.768K晶振,CFS-308晶振
頻率:32.768KHZ
尺寸:3*8mm
西鐵城晶振奉行的管理政策是“標題作為紀念公司保持活著在這個時代”.日本制造業可持續發展的業務形式將在這樣一個追求快速多變的經濟,而重視個人、社會和環境問題.西鐵城晶振試圖滿足你在電子設備領域中成為龍頭企業。
CITIZEN晶振,32.768K晶振,CFS-308晶振,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能
晶振的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一
|
西鐵城晶振規格 |
單位 |
CFS-308晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
32.768KHZ |
標準頻率 |
|
儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ~ +85°C |
裸存 |
|
工作溫度 |
T_use |
-20°C ~ +70°C |
標準溫度 |
|
激勵功率 |
DL |
200μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (標準), |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
|
頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
12.5PF ~ ∞ |
超出標準說明,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
|
頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
耐焊性:
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
(1)柱面式產品和DIP產品
晶振產品類型 晶振焊接條件
插件晶振型,是指石英晶振采用引腳直插模式的情況下
比如:橢圓形引腳插件,圓柱晶體引腳插件 手工焊接+300°C或低于3秒鐘
請勿加熱封裝材料超過+150°C
SMD型貼片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號晶振高溫可達260°,有些只可達230° +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD產品回流焊接條件圖
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。CITIZEN晶振,32.768K晶振,CFS-308晶振
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