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西鐵城晶振,貼片晶振,CXS-750V晶振,有源晶振

頻率：2.000MHz-40.000MHz

尺寸：7.0x5.0x1.6mm

超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

訂購熱線：0755-27876565

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西鐵城石英晶振為工業市場提供高性能和精密設備,不斷開發新技術和新技術在我們的制造業和工程.我們有一個良好的信譽在市場上特別是對我們的晶振,石英晶振,貼片有源晶振,西鐵城晶振壓控振蕩器等高精密零件使用我們自己的核心技術和脆性材料和微顯示高清圖片是必需的.是盡一切努力來改善我們的技術和發展提供有價值的服務我們的客戶,即使這是一個利基市場.

西鐵城奉行的管理政策是“標題作為紀念公司保持活著在這個時代”.日本制造業可持續發展的業務形式將在這樣一個追求快速多變的經濟,而重視個人、社會和環境問題.西鐵城試圖滿足你的期望在電子設備領域的龍頭企業.

西鐵城株式會社晶振集團,作為全球企業可持續的社會的實現,集團一體推進地球環境保全活動.推進了環境考慮的產品和服務的產品和服務.為了提供社會,努力維護地球環境.遵守環境相關的法令、條例、限制、協定及其他要求事項,環境負荷的降低和污染的防止努力.

西鐵城株式會社工廠、辦公室節能、省資源、資源循環、化學物質的合理管理推動,地球溫暖化防止及循環型社會的實現貢獻.與采購單位、供應商等的客戶合作,溫室效應氣體削減,資源的有效利用,努力對晶振,5x7石英晶體振蕩器的化學物質的管理強化等.地域社會環境保全活動及生物多樣性保全活動的參加,環境関搭配等的信息積極的公開的事,與社會的交流的知識進一步加深協調進一步的協調.這個環境方針是根據文件等的全體職員以及共同工作的人們.按照這個環境方針,設定環境目的和目標,確實是落實,對其進行重新評估,努力持續改善.

CITIZEN晶振環保理念

西鐵城晶振環保環境與發展對策：實行可持續發展戰略.采取有效措施,防治工業污染.提高能源利用效率,改善能源結構.運用經濟手段保護環境.大力推進科技進步,加強環境科學研究,積極發展環境保護產業.健全環境法規,強化環境管理.加強環境教育,不斷提高環境意識.
1.努力保護全球環境的環保意識進行環保生產和提供產品以及服務給消費者.
2.遵守環境法律、法規、條例、規則、協議、和其他需求,努力降低環境影響,防止污染.
3.減少能源消耗,開展資源節約、資源回收和適當的化學管理工廠和辦公室,導致全球變暖的預防和循環型社會的建立.
4.與供應商和其他業務伙伴合作,減少溫室氣體的排放,有效利用資源,加強產品化學物質管理.
5.參與社區環境保護和生物多樣性保護項目和主動披露信息有關環保措施與社區加強溝通與和諧.
6.分發文件和采取其他措施,以確保所有員工和其他處理組熟悉的環境政策.
我們設定環境目標和目標按照這一政策,工作穩步朝著這些目標和目標,評估和審查,并持續改進

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西鐵城晶振,貼片晶振,CXS-7050V晶振,有源晶振,貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

超小型、超低頻石英晶振晶片的邊緣處理技術：是超小型、超低頻SPXO石英晶振元器件研發及生產必須解決的技術問題,為壓電石英晶振行業的技術難題之一.我公司億金電子具體解決的辦法是使用高速倒邊方式,通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使石英晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動不穩定.

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西鐵城晶振項目	符號	CXS-7050V晶振規格說明	條件
輸出頻率范圍	f₀	13.0MHz~52.0MHz	請聯系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息
電源電壓	V_CC	1.60 V to 3.63 V	請聯系我們以了解更多相關信息
儲存溫度	T_stg	-55℃ to +125℃	裸存
工作溫度	T_use	G: -40℃ to +85℃	更多詳情歡迎咨詢http://www.huawenwenxue.com/
		H: -40℃ to +105℃
		J: -40℃ to +125℃
頻率穩定度	f_tol	J: ±50 × 10^-6
		L: ±100 × 10^-6
		T: ±150 × 10^-6
功耗	I_CC	3.5 mA Max.	無負載條件、最大工作頻率
待機電流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF
輸出電壓	V_OH	V_CC-0.4V Min.
輸出電壓	V_OL	0.4 V Max.
輸出負載條件	L_CMOS	15 pF Max.
輸入電壓	V_IH	80% V_CC Max.	ST 終端
輸入電壓	V_IL	20 % V_CC Max.	ST 終端
上升/下降時間	tr / tf	4 ns Max.	20 % V_CC to 80 % V_CC 極, L_CMOS=15 pF
振蕩啟動時間	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
頻率老化	f_aging	±3 × 10^-6 / year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

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CSX-750V

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在使用CITIZEN晶振時應注意以下事項：
石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等.
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.西鐵城晶振,貼片晶振,CXS-7050V晶振,有源晶振

（1）陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.
（2）柱面式產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞.當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上.

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深圳市億金電子有限公司 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD

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壓電石英晶體振蕩器石英水晶振蕩子 CXS-7050V晶振

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: CTS晶振,石英晶體振蕩器,658晶振,多輸出差分晶振; 差分石英晶體振蕩器、差分晶振使用于網絡路由器、SATA,光纖通信,10G以太網、超速光纖收發器、網絡交換機等網絡通訊設備中.網絡設備對高標準參考時鐘的需求尤其突出,要求做為系統性能重要參數的相位抖動具備低抖動特征.使用于產品中能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾(EMI)是高度免疫的.差分石英晶振滿足市場需求,實現高頻高精度等要求,更加保障了各種系統參考時鐘的可靠性.

: 西鐵城晶振,貼片晶振,CSX-750P晶振; 有源晶體振蕩器,5070mm有源晶振,小體積7050貼片晶振,外觀小型,表面貼片型晶體振蕩器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.