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京瓷晶振,石英晶振,KC7050R-P3晶振

頻率：10MHz~900MHz

尺寸：7.0x5.0x1.6mm

京瓷石英晶體振蕩器,有源晶振,貼片封裝,7050mm貼片晶振體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.晶振起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）超波厚度,斷開時的消費電流是15μA以下,編帶包裝方式可對應自

訂購熱線：0755-27876565

JC-2 京瓷株式會社晶振集團主要生產銷售石英水晶振蕩子,陶瓷振動子,32.768K,時鐘晶體,壓電石英晶體,石英晶振,貼片有源晶振,溫補振蕩器等器件,他的第一個字母“K”環起了陶瓷這一英文的第一個字母“C”,它由象征追求更廣闊的領域,展翅面向未來的企業商標和企業標識構成.1982年10月,公司由“京都陶瓷株式會社”變更為“京瓷株式會社”之際,便開始啟用這一標識.作為象征性標記的顏色,選擇了富有熱情和挑戰意味的紅色 .“The New Value Frontier”(即在最尖端領域不斷創造新價值)是京瓷向社會發出的能夠表現公司強烈意愿的宣言.京瓷將發揮集團的綜合實力,用獨有的技術和視角開辟和構筑時代與市場所求的價值形態.

京瓷株式會社晶振為了人類和社會的進步與發展以獨創性和高品質,不斷創造新價值.為此追求事物的本質,力求提高品質以自身的技術、視角,開拓適應時代和市場需求的價值.同時在開展各項事業時,以“創造超出顧客期望值的價值”為信念,承諾“帶來感動和歡喜的表現（技術、品質和適應能力）”
京瓷晶振集團保持公正、體面的工作精神,尊重人,我們的工作,我們的公司和我們的全球社區.提供的材料和知識增長的機會我們所有的員工,并通過我們的共同努力,為社會和人類的進步做出貢獻.石英晶體,貼片晶振, 溫補晶振對于手機、數碼相機和其他數字設備關鍵部件的性能有重要影響.京瓷水晶設備是世界領先的生產商之一的石英晶體設備,涵蓋各個方面的生產增長的合成石英晶體使用石英晶體生產最終產品,包括石英晶體,有源晶體振蕩器,看見過濾器和光學設備.
京瓷晶振集團在全球的事業涉及原料、零件、設備、機器,以及服務、網絡等各個領域.在集團內部,若將相關的有源晶振,壓控晶振, 晶振,石英晶振, 晶體振蕩器等產品和事業視為一條生產線,其開發、生產、銷售以及物流等等,所有程序都被有機地結合起來,并且有效地利用現有經營資源,通過發揮協同效應,使其構筑得更加牢固.

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京瓷晶振,石英晶振,KC7050R-P3晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

有源晶振應用范圍
1、頻率大小
有源晶振頻率越高一般價格越高.但頻率越高,頻差越大,從綜合角度考慮,一般工程師會選用頻率低但穩定的晶振,自己做倍頻電路.總之石英晶振是根據需要去選擇合適的頻率,并不是晶振頻率越大就越好.要看具體需求.比如基站中一般用10MHz的恒溫晶振（OCXO）,因其有很好的頻率穩定性,屬于高端晶振.至于范圍,晶振的頻率做的太高的話,就會失去意義,因為有其他更好的晶振頻率產品代替.產品頻率范圍是：25kHz-1.3G,基本上所有應用中的晶振都可以在產品中找到.
2.、石英晶振頻率穩定度：關鍵參數,我們的高端晶振可以達到10-9級別.
指在規定的工作溫度范圍內,與標稱頻率允許的偏差,用PPm（百萬分之一）表示.一般來說,晶振穩定度越高或溫度范圍越寬,價格越高.對于頻率穩定度要求±20ppm或以上的應用,可使用普通無補償的石英晶體振蕩器.對于介于±1 至±20ppm 的穩定度,應該考慮溫補石英晶體振蕩器TCXO .對于低于±1ppm 的穩定度,應該考慮恒溫晶振OCXO.如果客戶有十分特別的頻穩要求,我們可根據客戶要求參數定做.
2、晶振的電源電壓：
有源晶振常用的有1.8V、2.5V、3.3V、5V等,其中3.3V應用最廣.
3、晶振的輸出：
根據需要采用不同輸出.（HCMOS,SINE,TTL,PECL,LVPECL,LVDS,LVHCMOS等）每種輸出類型都有它的獨特波形特性和用途.應該關注三態或互補輸出的要求.對稱性、上升和下降時間以及邏輯電平對某些應用來說也要作出規定,根據客戶需要我們可以幫助客戶選擇合適的晶振類型型.
5.、工作溫度范圍：
石英晶振工業級標準規定的-40～+85℃這個范圍往往只是出于設計者們的習慣,倘若-20℃～+70℃已經夠用,那么就不必去追求更寬的溫度范圍.對于某些特殊場合如航天軍用等,對溫度有更苛刻的要求.

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京瓷晶振型號		KC7050R-P3晶振
輸出頻率范圍		25~175MHz
標準頻率		19.2MHz/26MHz/38.4MHz/40MHz/52MHz
電源電壓范圍		+1.68+3.5V
電源電壓（Vcc）		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗電流		+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）/+2.5mA max.（f≦60MHz）
待機時電流		更多詳情歡迎咨詢http://www.huawenwenxue.com/
輸出電壓		0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
輸出負載		10kΩ//10pF
頻率穩定度	常溫偏差	±1.5×10-6 max.（After 2 reflows）
	溫度特性	±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-30?+85℃ ±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-40?+85℃（Option）
	電源電壓特性	±0.2×10-6 max.（VCC ±5%）
	負載變化特性	±0.2×10-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
	長期變化	±1.0×10-6 max./year
頻率控制	控制靈敏度	±3.0×10-6?±5.0×10-6/Vcont=+1.4V±1V @VCC≧+2.6V ±3.0×10-6?±5.0×10-6/Vcont=+0.9V±0.6V @VCC=+1.8V
	頻率控制極性	正極性

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京瓷晶振線路焊接安裝時注意事項

耐焊性：

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用貼片晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.

（1）柱面式產品和DIP產品

晶振產品類型	晶振焊接條件
插件晶振型,是指石英晶振采用引腳直插模式的情況下比如：橢圓形引腳插件,圓柱晶體引腳插件	手工焊接+300°C或低于3秒鐘請勿加熱封裝材料超過+150°C
SMD型貼片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號晶振高溫可達260°,有些只可達230°	+260°C或低于@最大值 10 s 請勿加熱封裝材料超過+150°C

自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等.石英晶體振蕩器,京瓷晶振,石英晶振,KC7050R-P3晶振
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.
（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.
（3）柱面式產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞.當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上.

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5x7進口有源晶振薄型化貼片晶振 KC7050R-P3晶振

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