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進口KDS晶振,1XXB16368MAA,溫補振蕩器,DSB221SDN,2520貼片晶振

頻率：16.368MHz

尺寸：2.5*2.0mm

日本進口KDS大真空晶振，DSB221SDN系列，小體積2520貼片晶振，低電壓操作，低相位噪聲，單封裝結構。應用于手機，GPS/GNSS 和工業無線電通信等。1XXB16368MAA為進口KDS晶振，屬于是溫補晶體振蕩器。溫補晶振（TCXO）產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝。

訂購熱線：0755-27876565

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日本進口KDS大真空晶振，DSB221SDN系列，小體積2520貼片晶振，低電壓操作，低相位噪聲，單封裝結構。應用于手機，GPS/GNSS 和工業無線電通信等。1XXB16368MAA為進口KDS晶振，屬于是溫補晶體振蕩器。溫補晶振（TCXO）產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝。

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性。

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類型	DSB221SDN （TCXO）
頻率范圍	9.6 至 52MHz
標準頻率	16.3676MHz / 16.367667MHz / 16.368MHz / 16.369MHz / 16.8MHz / 26MHz / 33.6MHz
電源電壓范圍	+1.68 to +3.5V
電源電壓（VCC)	+1.8V / +2.6V / +2.8V / +3.0V / +3.3V
電流消耗	+1.5mA max. (f≦26MHz) / +2.0mA max. (26
輸出電平	0.8Vp-p min. (f≦52MHz) (Clipped Sinewave/DC-coupled)
輸出負載	10kΩ//10pF
頻率穩定性	±0.5×10-6，±2.5×10-6 以下 / -30 至 +85°C ±0.5×10-6，±2.5×10-6 以下 / -40 至 +85°C
啟動時間	最大 2.0ms
包裝單位	3000 個/卷（Φ180）

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注意事項：
粘合劑
請勿使用可能導致32.768KHZ晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用無源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
靜電
過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.
未用輸入終端的處理
未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致32.768KHZ時鐘晶振非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC或GND.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振的產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
進口晶振的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無源晶振無法產生振蕩和/或非正常工作.

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TCXO溫補晶振日本大真空晶振 1XXB16368MAA

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