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OXEWDLLANF-96.000000,Taitien有源晶振,3225石英貼片晶振
頻率:96M尺寸:3225mmOXEWDLLANF-96.000000,Taitien有源晶振,3225石英貼片晶振,作為Taitien晶振旗下的高頻有源晶振產品,OXEWDLLANF-96.000000依托品牌在石英頻率控制領域的技術沉淀,從晶體原材料篩選到成品檢測均通過ISO9001質量體系認證,每顆產品需經過溫度循環,振動,老化等多輪可靠性測試,品質與性能有明確保障,減少設備廠商后期維修更換成本.
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X1E0003410031晶振,FA-238A晶振,EPSON無源晶振
頻率:20M尺寸:3225mmX1E0003410031晶振,FA-238A晶振,EPSON無源晶振,FA-238A系列的抗振動性能,能抵御車輛行駛中的顛簸與沖擊,無源設計的高耐用性可滿足汽車電子長期使用需求,避免頻繁故障.其精準頻率為車載輔助系統的指令響應,狀態監測提供穩定時鐘,確保車窗升降,中控操作的實時性,同時-40+85℃溫度范圍覆蓋車載環境的極端溫度,保障汽車輔助電子在寒冬,酷暑工況下仍能正常工作.
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1XTW26000MAA,KDS日產有源晶振,TCXO溫度補償晶振
頻率:26M尺寸:3225mm1XTW26000MAA,KDS日產有源晶振,TCXO溫度補償晶振,作為有源晶振,1XTW26000MAA無需外部復雜驅動電路,直接輸出穩定的26.000MHz方波信號,簡化設備電路設計的同時,降低因外部元件干擾導致的性能波動風險.其工業級可靠性通過多重嚴苛測試驗證,適配車載晶振雷達,發動機控制模塊等高頻振動場景,采用密封式金屬外殼+陶瓷基底復合封裝,防水等級達IP65,能隔絕工業車間的粉塵,油污與濕氣,避免內部電路腐蝕.
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ECS-160-12-33Q-JES-TR,ECS工業應用晶振,寬溫晶振
頻率:16M尺寸:3225mmECS-160-12-33Q-JES-TR,ECS工業應用晶振,寬溫晶振,針對工業現場高低溫,溫變劇烈等復雜環境,該晶振具備卓越的寬溫適應性,工作溫度范圍覆蓋-40℃~+125℃,能輕松應對冶金,化工,戶外光伏電站等場景的溫度挑戰.在全溫度區間內,頻率穩定性低至±20ppm,溫漂控制精度優異,可有效避免溫度波動導致的時鐘信號漂移,防止工業設備出現控制延遲,通信丟包,數據錯碼等問題.同時,其采用特殊的晶體諧振結構設計,在溫度循環測試中仍能保持穩定性能,滿足工業設備長期在極端溫環境下的運行需求.
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ECS-.327-12.5-34S-TR,ECS伊西斯晶振,3215車規晶振
頻率:32.768K尺寸:3215MMECS-.327-12.5-34S-TR,ECS伊西斯晶振,3215車規晶振,針對車載環境高溫,振動,電磁干擾等挑戰,該晶振通過車規級環境可靠性優化,工作溫度范圍覆蓋-40℃~+125℃,能耐受發動機艙近高溫區域與冬季嚴寒戶外環境,且在全溫度區間內頻率穩定性低至±15ppm,有效避免溫度波動導致的時鐘漂移,防止車載通信中斷,導航定位偏差.同時具備優異抗振動性能與抗沖擊性能,配合ECS晶振自研的抗電磁干擾(EMI)封裝技術,可抵御車載電機,無線通信產生的電磁干擾,確保復雜路況下持續穩定工作.
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DST310S系列晶振,32.768K晶振,12.5PF晶振
頻率:32.768K尺寸:3215MMDST310S系列晶振,32.768K晶振,12.5PF晶振,DST310S系列是一款主打微型化與高穩定性的無源晶體諧振器,專為低頻精準時序場景設計,系列統一采用超小尺寸封裝,適配各類緊湊型電子設備的PCB布局.該系列覆蓋32.768KHz等主流低頻規格,同時支持定制化負載電容,滿足不同芯片振蕩電路的匹配需求.性能上遵循工業級可靠性標準能快速驅動RTC芯片,低功耗MCU等器件,為消費電子,物聯網終端等提供高性價比的低頻時序解決方案.
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Q22FA12800489,2016晶振,24MHz晶振
頻率:24M尺寸:2016mmQ22FA12800489,2016晶振,24MHz晶振,Q22FA12800489是一款聚焦高頻時序需求的微型化貼片晶振,型號與關鍵屬性形成精準適配,核心頻率明確為24MHz,該頻率是消費電子,物聯網設備中無線通信處理器運算的黃金時鐘規格,能通過分頻或倍頻靈活匹配多模塊時序需求,采用標準化2016貼片封裝,性能表現兼顧精度與穩定性,內頻率穩定度達±20ppm,工業級定制版本可擴展至-40℃至+85℃,遠低于行業平均水平,配合優化的晶體結構,能快速驅動低功耗MCU與射頻芯片的振蕩電路,為設備高頻運行提供純凈時鐘基準.
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LFSPXO076024REEL,工業設備晶振,IQD石英晶體振蕩器
頻率:25MHz尺寸:3.20mm x 2.50mmLFSPXO076024REEL,工業設備晶振,IQD石英晶體振蕩器,LFSPXO076024REEL嚴格遵循IQD工業級產品質控體系,每顆振蕩器均經過高溫老化,高低溫循環,振動沖擊,電磁兼容(EMC)等12項嚴苛測試,不良率控制在10ppm以下,確保滿足工業設備長期穩定運行需求.品牌提供專屬工業客戶服務,可根據設備需求定制頻率,電壓,3225振蕩器封裝尺寸等參數,并配備工業技術工程師團隊,提供現場安裝調試指導與售后故障排查服務,同時支持5年質保,為工業設備廠商提供全周期可靠保障.
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LFSPXO025876REEL,CFPS-72晶振,數字溫度傳感器
頻率:13.56 MHz尺寸:7.00mm x 5.00mmLFSPXO025876REEL,CFPS-72晶振,數字溫度傳感器,依托CFPS-72系列晶振的技術優勢,LFSPXO025876REEL具備出色性能.頻率穩定度在常溫,寬溫環境中保持穩定,完美應對數字溫度傳感器工作時可能面臨的溫度變化;采用低功耗設備晶振電路設計,靜態功耗低至20μA,與數字溫度傳感器的低功耗需求高度契合,延長整個溫控系統的續航;同時具備優秀的抗電磁干擾能力,避免周邊電子元件對傳感器數據傳輸的干擾.
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LFSPXO083832REEL,IQD歐美晶振,調制解調器晶振
頻率:25 MHz尺寸:2.00mm x 1.60mmLFSPXO083832REEL,IQD歐美晶振,調制解調器晶振,作為專為調制解調器設計的晶振,LFSPXO083832REEL(IQD歐美晶振)深度契合調制解調器的信號傳輸需求.其支持高頻穩定輸出,能精準匹配調制解調器的載波頻率與數據傳輸速率,有效降低信號誤碼率,提升數據收發穩定性;同時具備優異的抗電磁干擾能力,可抵御通信6G無線模塊晶振線路中雜波信號的影響,確保ADSL,光纖調制解調器等設備在長時間運行中保持高效通信狀態,適配家庭,企業及工業級各類調制解調場景.
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LFSPXO018041REEL,低功耗設備晶振,低頻控制晶振
頻率:4MHz尺寸:7.00mm x 5.00mmLFSPXO018041REEL,低功耗設備晶振,低頻控制晶振,LFSPXO018041REEL是專為低功耗設備打造的低頻控制晶振,采用創新低功耗振蕩電路設計,在保障穩定運行的前提下,靜態電流可低至50μA以下,較傳統晶振功耗降低60%以上,完美適配智能穿戴設備(如智能手環晶振,手表),無線傳感器,便攜式醫療監測儀等對續航要求嚴苛的場景.產品支持寬電壓輸入(1.8V~3.3V),即使在設備低電量模式下,仍能保持穩定的低頻時鐘輸出,有效延長設備單次充電使用時長.
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LFSPXO055678REEL,IQD進口晶振,CFPS-39有源晶振
頻率:25 MHz尺寸:3.20mm x 2.50mmLFSPXO055678REEL,IQD進口晶振,CFPS-39有源晶振,選擇LFSPXO055678REEL,即選擇IQD晶振的品質保障與技術支持.IQD作為全球領先的頻率控制元件制造商,擁有ISO9001/ISO14001認證體系,其CFPS-39系列有源晶振通過AEC-Q200汽車電子可靠性測試,UL安全認證,確保產品在極端環境下的耐用性.此外,針對LFSPXO055678REEL型號,IQD提供長達5年的產品質保期,同時配備專業技術團隊提供頻率定制,應用調試等一對一服務,為客戶從研發到量產的全周期提供可靠支持,是高端電子設備廠商的信賴之選.
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S11805T-25.000-X1-R,汽車級電子晶振,臺灣AKER安基晶振
頻率:25MHz尺寸:2.00mm x 1.60mmS11805T-25.000-X1-R,汽車級電子晶振,臺灣AKER安基晶振,針對汽車電子系統(如儀表盤,中控屏,ADAS控制單元)內部PCB板空間緊湊的特點,S11805T-25.000-X1-R采用AKER安基優化的小型化貼片晶振封裝,可靈活嵌入車載電子設備狹小的電路布局中.降低人工組裝成本與出錯率,同時減少PCB板占用空間,為車載電子設備集成更多功能模塊(如無線充電,多攝像頭接口)預留空間,助力汽車電子系統向小型化,集成化方向發展.
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S233025T-25.000-R,工業應用晶振,2520四腳貼片晶振
頻率:25 MHz尺寸:2.50mm x 2.00mmS233025T-25.000-R,工業應用晶振,2520四腳貼片晶振,該晶振采用工業領域廣泛兼容的2520規格四腳貼片封裝(尺寸僅2.5mm×2.0mm×0.7mm),相較于傳統插件式晶振,不僅大幅縮減了在工業設備PCB板上的占用空間,更適配自動化貼片生產工藝,可與SMT生產線無縫銜接,將工業設備的元器件焊接效率提升30%以上,降低人工組裝成本與出錯率.同時,四腳貼片結構通過多引腳固定,增強了晶振在工業設備長期振動環境下的機械穩定性--在工業電機,機床等產生持續振動的場景中,引腳松動風險較兩腳貼片晶振降低60%,有效避免因晶振接觸不良導致的設備停機,保障工業生產的連續性.
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S533025T-25.000-X-R,AKER有源晶振,智能手環晶振
頻率:25 MHz尺寸:5.00mm x 3.20mmS533025T-25.000-X-R,AKER有源晶振,智能手環晶振,采用AKER專利低功耗晶振電路設計,搭配99.999%高純度石英晶片降低信號傳輸損耗,智能手環需應對戶外低溫(冬季-15℃跑步),人體佩戴高溫(夏季設備內部45℃),特殊行業極端溫區(-40℃~+85℃)等多樣環境.S533025T-25.000-X-R通過特殊角度石英晶片切割+耐高溫環氧樹脂封裝"工藝,實現全溫域穩定工作,且全溫區頻率偏差≤±15ppm.該特性可徹底規避溫度波動導致的故障:低溫環境下無心率數據卡頓,運動軌跡偏差≤3米,高溫環境下藍牙通信無中斷,消息提醒延遲≤0.5秒,確保手環在家庭,戶外,工業輔助等場景下均能可靠運行.
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S3M025T-8.000-R,抗沖擊晶振,藍牙模塊晶振
頻率:8 MHz尺寸:3.20mm x 2.50mmS3M025T-8.000-R,抗沖擊晶振,藍牙模塊晶振,作為抗沖擊專用晶振,S3M025T-8.000-R臺灣安基晶振采用特殊封裝結構與抗震材料,能承受最大1000G的沖擊加速度(符合MIL-STD-883H標準),即便在設備跌落,振動等惡劣工況下,仍可保持頻率偏差≤±10ppm,有效避免藍牙模塊因沖擊導致的信號中斷,連接卡頓問題,適用于戶外設備,車載藍牙等對穩定性要求嚴苛的場景.
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S73305T-25.000-R,HCMOS輸出時鐘振蕩器,通用性晶振
頻率:25 MHz尺寸:7.00mm x 5.00mmS73305T-25.000-R,HCMOS輸出時鐘振蕩器,通用性晶振
從智能家居中的傳感器模塊物聯網網關,到工業自動化中的PLC控制器伺服驅動系統,再到通信領域的6G路由器晶振交換機,S73305T-25.000-R憑借HCMOS輸出的高兼容性頻率的通用性以及穩定的性能表現,可作為核心時鐘源廣泛應用于消費電子工業控制通信網絡三大領域,成為跨行業電子設備的通用時鐘解決方案.
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ECS-2520S33-200-FN-TR,無線應用晶振,HCMOS輸出
頻率:20 MHz尺寸:2.50mm x 2.00mmECS-2520S33-200-FN-TR,無線應用晶振,HCMOS輸出,針對無線設備多面臨復雜電磁環境,需長期穩定通信的特點,ECS-2520S33-200-FN-TR在性能上進行專項優化:工作溫度范圍覆蓋-40℃~+85℃,配合內部溫度補償技術,即使在戶外高溫,低溫等極端環境下,也能有效抑制頻率漂移,確保無線信號傳輸的時序準確性,避免因時鐘偏差導致的通信中斷,具備優異的電磁抗干擾能力,通過特殊封裝屏蔽設計,抵御無線設備自身射頻模塊及外部環境的電磁輻射干擾,減少HCMOS輸出晶體振蕩器信號的噪聲疊加,提升無線通信的信噪比.此外,其低功耗特性(典型工作電流<7mA)適配無線設備電池供電需求,延長設備續航周期,減少戶外充電或更換電池的頻率,是無線應用場景的"可靠時鐘伴侶".
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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告
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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告
【更多詳情】無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單(主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可),不需要復雜的配置電路.
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