石英晶振,貼片晶振,YJ-5032mm晶振
頻率:8M~100MHZ
尺寸:5.0x3.2mm
億金電子所生產的貼片晶振外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.公司以精益求精的要求來滿足廣大客戶的需求.,
深圳市寶安億金電子是一家專業生產晶振的大型廠家,工廠生產的晶體振動子國內外均有銷售為了各大客戶能更準確找到適合的產品,億金公司成功建立屬于自己的官方網站為各戶提供一站式服務,不僅有產品圖還有詳細規格書下載,還提供產品的正確使用方法和到問題解決為客戶省時省心又省力,選擇億金是您最忠實的合作伙伴.下面介紹關于石英晶振的產品性能,49/S,49/U,49/SSMD,6035晶振,5032mm,3225mm圓柱晶振系列.
應頻率從3,579545MHZ----75MHZ,其中基頻AT切范圍從3,579545MHZ----27MHZ;
基頻BT切范圍從24MHZ----40MHZ:頻率頻差范圍:+/-5PPM--+/-50PPM
負載電容:12---50PF或串聯;激勵功率:0,1--2M;溫度范圍:-20-----70;電阻:30OHM.
石英晶振,貼片晶振,YJ-5032mm晶振,每一款晶振從設計到生產都是要經過很多工序才能完成,就光磨晶片也要花費很大精力幾毫米的東西要用鑷子拿著也很不容易,億金電子所有生產的石英晶振都必須經過30幾道工序才能完成出廠,以下9大項是成品檢測的國際標準.人工培植石英晶體,在經過高壓釜人工種植石英晶棒,取出晶棒,首先對晶棒定向,在對晶棒切割,在把切割下來的晶片定向,在對石英晶片的厚度分選,對晶片的粗磨,在對晶片的中磨,在精細磨,對晶片改園,切割磨邊,滾筒道邊,對晶片腐蝕,在對晶片頻率分選,早期晶片頻率分選都是靠人工,現在都是投入機器自動分選了,經過這么多道復雜的工序,這樣晶片的制作算是全部完成了.我們在來看看對石英晶振的成品生產過程,首先對晶片清洗,在對晶片鍍銀,上架點膠,在對晶片進行微調,測試,除濕,壓封,絕緣,老化,老化完之后在測試,激光印字,包裝,在經過這些工序之后,這樣就算是一顆完整的石英晶振了.
石英晶體諧振器利用壓電效應對某些電介質施加械力引起它們內部正負電荷中心相對位移,產生極化從而導致介質兩端表面內出現符號相反的束縛電荷,在一定應力范圍內機械力與電荷呈線性可逆關系,這種現象稱為壓電效應.石英晶體諧振器常用體積應用到消費類,以及家用電器,電子玩具的常用體積有以下幾種比較常用HC49/S,HC49/SMD,5×7mm,6×3.5mm,3.2×2.5石英貼片晶振體積大小的晶體諧振器這些屬于常用體積,產品采用正常的接縫密封可靠的方法,從低頻率的8MHz的頻帶在很寬的頻率范圍內,以高頻率的泛音.無論各種無線通信設備和控制設備,如移動通信應用,工業和消費,電子游戲玩具產品,我們將會按最嚴格的標準來滿足市場發展及需求.
|
億金晶振規格 |
單位 |
YJ-5032mm晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
8MHZ~100MHZ |
標準頻率 |
|
儲存溫度 |
T_stg |
-20°C ~ +70°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-10°C ~ +60°C |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
200μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (標準), |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
|
頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
8pF ,10PF,12PF,20PF |
超出標準說明,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year
Max. |
+25°C,第一年 |
在使用億金貼片晶振時應注意以下事項:
自動安裝時的沖擊:
石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等.
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.石英晶振,貼片晶振,YJ-5032mm晶振
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.
(2)陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂(開裂),也可能導致氣密性和產品特性受到破壞.當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上.
深圳市億金電子有限公司 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD
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