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泰藝晶振,差分晶振,VK晶振,多輸出差分晶體振蕩器
頻率：77.76M~200MHZ
尺寸：14.2x9.3mm
泰藝電子立基臺灣,在美國與中國大陸均設有生產據點,營業與銷售據點包括臺灣臺北、美國、歐洲以及中國大陸等地,客戶使用石英水晶振蕩子,有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振遍及汽車產業、消費性電子、信息產業、通信產業與通信基礎產業.泰藝電子多年來致力于研發創新,部分核心技術是臺灣業界的領先者,近年來陸續取得石英相關制造技術專利；未來將持續加強開發,以成為全球石英晶振頻控元件領導者之目標邁進.
泰藝石英晶振公司以嚴謹的質量管制系統獲得客戶對產品的信賴度,健全的供應鏈管理掌握原材物料的來源,滿足客戶對石英頻率元件的需求.
自從歐盟頒布各項綠色環保指令（如RoHS）后,世界各國已陸續制定公布相關之法令規章,推動「綠色產品」的發展.泰藝電子為了對環境與人類貢獻一己之力,導入綠色設計之概念,致力生產符合國際綠色環保指令與客戶特殊要求有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振.我們知道,人類的永續發展需要干凈的環境,如果我們產品中的物質會對環境造成污染,影響到人類生存的基本條件,不論產品的功能再先進再齊全,也無法對環境與社會帶來多大的幫助.
泰藝晶振,差分晶振,VK晶振,多輸出差分晶體振蕩器,貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
石英晶振曲率半徑加工技術：石英晶振晶片在球筒倒邊加工時應用到的加工技術,主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設計可使用的方法.如：1、是指球面加工曲率半徑的工藝設計（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均勻磨量；c、球面加工曲率半徑的配合）2、在加工時球面測量標準的設計原則（曲率半徑公式的計算）.
|
泰藝晶振型號 |
符號 |
VK晶振 |
|
輸出規格 |
- |
LVDS、LVPECL |
|
輸出頻率范圍 |
fo |
77.76M~200MHZ |
|
電源電壓 |
VCC |
+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V |
|
頻率公差 |
f_tol |
±50×10-6 max., ±100×10-6 max. |
|
保存溫度范圍 |
T_stg |
-40~+85℃ |
|
運行溫度范圍 |
T_use |
-10~+70℃ ,-40~+85℃ |
|
消耗電流 |
ICC |
20mA
max. |
|
待機時電流（＃1引腳"L"） |
I_std |
10μA
max. |
|
輸出負載 |
Load-R |
100Ω
(Output-OutputN) |
|
波形對稱 |
SYM |
45~55% [at outputs cross point] |
|
0電平電壓 |
VOL |
-更多信息參數歡迎咨詢我們http://www.huawenwenxue.com |
|
1電平電壓 |
VOH |
- |
|
上升時間 下降時間 |
tr,
tf |
0.4ns
max. [20~80%
Output-OutputN] |
|
差分輸出電壓 |
VOD1, VOD2 |
0.247~0.454V |
|
差分輸出誤差 |
⊿VOD |
50mV
[⊿VOD=｜VOD1VOD2｜] |
|
補償電壓 |
VOS |
1.125~1.375V |
|
補償電壓誤差 |
⊿VOS |
50mV |
|
交叉點電壓 |
Vcr |
- |
|
OE端子0電平輸入電壓 |
VIL |
VCC×0.3 max. |
|
OE端子1電平輸入電壓 |
VIH |
VCC×0.7 min. |
|
輸出禁用時間 |
tPLZ |
200ns |
|
輸出使能時間 |
tPZL |
2ms |
|
周期抖動（1） |
tRMS |
5ps
typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ) |
|
tp-p |
33ps
typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak) |
|
|
總抖動（1） |
tTL |
50ps
typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ
n=14.1(BER=1×10-12) (2)] |
|
相位抖動 |
tpj |
1.5ps
max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz) |
在使用泰藝晶振時應注意以下事項:
表面安裝型晶體單元的安裝
（1）嚴重的溫度變化
在長時間和反復的嚴重溫度變化下焊料可能會破裂;這是由于擴張造成的印刷線路板的溫度系數不同材料和表面貼裝型晶體陶瓷封裝.如果預期會出現這種情況并避免此類問題.
（2）自動安裝引起的沖擊
請注意,在自動安裝過程中,此類過程作為吸附,夾緊或安裝到電路板上,可以對晶體單元施加太大的機械沖擊,并且電氣特性可能會改變或惡化.泰藝晶振,差分晶振,VK晶振,多輸出差分晶體振蕩器
（3）彎曲PC板引起的應力
如果晶體單元焊接到PC板后,則電路板是彎曲,機械應力可能導致焊接部分剝離或晶體單元包裝破裂.
（4）接地端子
如果石英晶體單元配有接地端子,請確保將其焊接到GND或電源端子.如果不是接地,可能無法獲得正確的頻率.
深圳市億金電子有限公司 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD
聯系人黃娜：18924600166
工作QQ:857950243
貿易通：yijindz2014
座機：0755-27876565
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