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西鐵城晶振,貼片晶振,CM315D晶振,CM315D32768DZFT晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：3.2*1.5mm

晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求

訂購(gòu)熱線：0755-27876565

CT-2

西鐵城晶振公司為工業(yè)市場(chǎng)提供高性能和精密設(shè)備,不斷開發(fā)新技術(shù)和新技術(shù)在我們的制造業(yè)和工程.我們有一個(gè)良好的信譽(yù)在市場(chǎng)上特別是對(duì)我們的晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器等高精密零件使用我們自己的核心技術(shù)和脆性材料和微顯示高清圖片是必需的.是盡一切努力來(lái)改善我們的技術(shù)和發(fā)展提供有價(jià)值的服務(wù)我們的客戶,即使這是一個(gè)利基市場(chǎng).

西鐵城晶振工廠、辦公室節(jié)能、省資源、資源循環(huán)、化學(xué)物質(zhì)的合理管理推動(dòng)，地球溫暖化防止及循環(huán)型社會(huì)的實(shí)現(xiàn)貢獻(xiàn)。與采購(gòu)單位、供應(yīng)商等的客戶合作，溫室效應(yīng)氣體削減，資源的有效利用，努力對(duì)晶振,石英晶振的化學(xué)物質(zhì)的管理強(qiáng)化等。地域社會(huì)環(huán)境保全活動(dòng)及生物多樣性保全活動(dòng)的參加，環(huán)境関搭配等的信息積極的公開的事，與社會(huì)的交流的知識(shí)進(jìn)一步加深協(xié)調(diào)進(jìn)一步的協(xié)調(diào)。這個(gè)環(huán)境方針是根據(jù)文件等的全體職員以及共同工作的人們。按照這個(gè)環(huán)境方針，設(shè)定環(huán)境目的和目標(biāo)，確實(shí)是落實(shí)，對(duì)其進(jìn)行重新評(píng)估，努力持續(xù)改善。

西鐵城晶振,貼片晶振,CM315D晶振,CM315D32768DZFT晶振,

小體積貼片3215晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (3.2 ×1.5 × 0.5 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.

超小型石英貼片晶振晶片的設(shè)計(jì)：石英晶片的長(zhǎng)寬尺寸已要求在±0.00２mm內(nèi)，由于貼片晶振晶片很小導(dǎo)致晶體的各類寄生波(如長(zhǎng)度伸縮振動(dòng)，面切變振動(dòng))與主振動(dòng)(厚度切變振動(dòng))的耦合加強(qiáng)，從而造成如若石英晶振晶片的長(zhǎng)度或?qū)挾瘸叽缭O(shè)計(jì)不正確、使得振動(dòng)強(qiáng)烈耦合導(dǎo)致石英晶振的晶片不能正常工作，從而導(dǎo)致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用，晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶振完成晶片的設(shè)計(jì)特別是外形尺寸的設(shè)計(jì)是首要需解決的技術(shù)問(wèn)題，公司在此方面通過(guò)理論與實(shí)踐相結(jié)合，模擬出一整套此石英晶振晶片設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)程序，該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應(yīng)用并取得很好的效果

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西鐵城晶振規(guī)格	單位	CM315D晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	32.768KHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標(biāo)準(zhǔn)), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.huawenwenxue.com/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	9pF ～ ∞	超出標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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CM315

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DIP 產(chǎn)品
已變形的石英晶振引腳不能插入板孔中。請(qǐng)勿施加過(guò)大壓力,以免引腳變形。

（5）SOJ 產(chǎn)品和SOP 產(chǎn)品
請(qǐng)勿施加過(guò)大壓力,以免石英晶振引腳變形。已變形的石英晶振引腳焊接時(shí)會(huì)造成浮起。尤其是SOP產(chǎn)品需要更加小心處理。

9.4.超聲波清洗

（1）使用AT-切割晶體和聲表面濾波器波（SAW）/聲表面諧振器的產(chǎn)品,可以通過(guò)超聲波進(jìn)行清洗。但是,在某些條件下, 晶振特性可能會(huì)受到影響,而且內(nèi)部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性。

（2）使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無(wú)法確保能夠通過(guò)超聲波方法進(jìn)行清洗,因?yàn)榫д窨赡苁艿狡茐摹?/span>

（3）請(qǐng)勿清洗開啟式晶振產(chǎn)品

（4）對(duì)于可清洗晶振產(chǎn)品,應(yīng)避免使用可能對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生負(fù)面影響的清洗劑或溶劑等。

（5）焊料助焊劑的殘留會(huì)吸收水分并凝固。這會(huì)引起諸如位移等其它現(xiàn)象。這將會(huì)負(fù)面影響產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量。請(qǐng)清理殘余的助焊劑并烘干PCB。

10.操作

請(qǐng)勿用鑷子或任何堅(jiān)硬的工具,夾具直接接觸IC的表面,西鐵城晶振,貼片晶振,CM315D晶振,CM315D32768DZFT晶振

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無(wú)源晶振 CM315D晶振兩腳32.768K晶振 CM315D32768DZFT晶振

跟此產(chǎn)品相關(guān)的產(chǎn)品 / Related Products

: DST1210A-32.768KHZ,KDS石英晶振,1210mm晶振; DST1210A-32.768KHZ,KDS石英晶振,1210mm晶振,在石英晶振領(lǐng)域具備極致空間優(yōu)勢(shì):極小尺寸可大幅節(jié)省PCB板布局空間,完美適配智能穿戴設(shè)備(如智能手表晶振,手環(huán)),微型傳感器,小型物聯(lián)網(wǎng)模塊等對(duì)體積敏感的產(chǎn)品;貼片式結(jié)構(gòu)兼容自動(dòng)化SMT高速焊接工藝,焊接良率高達(dá)99.9%,能顯著提升批量生產(chǎn)效率,降低人工成本.

: ABS07AIG-32.768kHz-7-1-T,3215音叉晶振,ABRACON無(wú)源晶振; ABS07AIG-32.768kHz-7-1-T,3215音叉晶振,ABRACON無(wú)源晶振,該型號(hào)采用3215貼片晶振封裝(3.2mm×1.5mm),在音叉晶振領(lǐng)域具備顯著空間優(yōu)勢(shì):緊湊尺寸可大幅節(jié)省PCB板布局空間,尤其適配智能手環(huán),無(wú)線傳感器,微型醫(yī)療設(shè)備等對(duì)體積敏感的產(chǎn)品;貼片式結(jié)構(gòu)支持自動(dòng)化SMT焊接工藝,焊接良率超99.9%,能顯著提升批量生產(chǎn)效率,降低人工操作誤差.

: 12.92196,7050貼片晶振,KXO-97T型號(hào)晶振; 12.92196,7050貼片晶振,KXO-97T型號(hào)晶振,延續(xù)高純度石英晶體核心元件,搭配特定頻率校準(zhǔn)工藝,頻率溫度系數(shù)極低,在-40℃至+85℃區(qū)間內(nèi)可穩(wěn)定保持頻率精度,避免高低溫交替對(duì)信號(hào)的影響.晶體表面采用精密鍍膜技術(shù),減少信號(hào)衰減,快速響應(yīng)高頻數(shù)據(jù)處理需求.