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村田晶振,貼片晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH52M000F1QA2P0晶振

頻率：16M~52MHZ

尺寸：2.5x2.0mm

小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27876565

1973年10月在中國香港成立銷售公司—村田有限公司

1978年11月收購臺灣的生產銷售公司—美國企業的當地法人「Mallory 現在的(臺灣村田股份有限公司)]

1994年7月在中國北京成立制造公司—北京村田電子有限公司,主要生產銷售,貼片陶瓷晶振,陶瓷晶體,陶瓷諧振器等

1994年12月在中國江蘇省無錫市成立生產,銷售公司—無錫村田電子有限公司

1995年5月在中國上海成立銷售公司—村田電子貿易(上海)有限公司

1999年7月在中國深圳成立銷售公司—村田電子貿易(深圳)有限公司

1999年8月在中國天津成立銷售公司—村田電子貿易(天津)有限公司,主要生產銷售陶瓷晶振,村田陶瓷諧振器,村田晶振等

2001年7月在中國香港成立制造,銷售公司—香港村田電子有限公司

2005年6月在中國廣東省深圳市成立制造公司—深圳科技有限公司

2005年12月在中國上海成立中華地區銷售統括公司—村田(中國)投資有限公司

2006年4月 Murata Electronics North America Inc.收購 SyChip (在中國有SyChip的上海分公司)

2006年10月在四川大學、浙江大學、中國科學技術大學、武漢大學開始實施助學金制度

2007年3月在村田(中國)投資有限公司增資及設立了內部研發中心

2007年4月成立了村田(中國)投資有限公司浦東分公司與上海SyChip,共同進行研發工作

2009年5月在上海村田(中國)投資有限公司新辦公大樓竣工

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村田晶振,貼片晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH52M000F1QA2P0晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）.使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內.

村田晶振	晶體諧振器
系列名	XRCHH
型號	TAS-2520F晶振
頻率	16M~52MHZ
頻率公差	±10ppm max. (25±3℃)
工作溫度范圍	-30℃ to 85℃
頻率溫度特性	±15ppm max.
頻率老化	±1ppm max./year(±3ppm max./5years)
等效串聯電阻 (ESR)	60Ω max.
驅動電平 (DL)	60μW
負載電容量 (Cs)	8pF
形狀	SMD
清洗	不支持
長x寬	2.5x2.0mm

村田2520貼片晶振編碼列表

村田晶振編碼	型號	頻率	頻率公差	其他用途
XRCHH16M000F1QB7P0	TAS-2520F	16.0000MHz	±10ppm max. (25±3℃)	工業級
XRCHH20M000F1QB1P0	TAS-2520F	20.0000MHz	±10ppm max. (25±3℃)	工業級
XRCHH26M000F1QD8P0	TAS-2520F	26.0000MHz	±10ppm max. (25±3℃)	工業級
XRCHH36M000F1QA3P0	TAS-2520F	36.0000MHz	±10ppm max. (25±3℃)	工業級
XRCHH40M000F1QB3P0	TAS-2520F	40.0000MHz	±10ppm max. (25±3℃)	工業級
XRCHH52M000F1QA2P0	TAS-2520F	52.0000MHz	±10ppm max. (25±3℃)	工業級

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XRCHH52M000F1QA2P0 2.5_2.0

村田小體積貼片晶振型號列表

村田晶振系列	型號	尺寸 (mm)*	頻率	應用
XRCTD XRCED	MCR1210晶振	1.2×1.0×0.30 1.2×1.0×0.33	32～52MHz	金屬封裝小型無線通信設備小型民生機器
XRCFD XRCMD	MCR1612晶振	1.6×1.2×0.35 1.6×1.2×0.33	24～29.99MHz 30～48MHz	金屬封裝小型無線通信設備小型民生機器
XRCGB	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	16～50MHz	樹脂封裝無線通信設備民生機器
XRCPB	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.5	24～48MHz
XRCHA	HCR2520晶振	2.5×2.0×0.8	16～20MHz

yijin-4 在使用村田晶振時應注意以下事項:

1：抗沖擊

抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.

2：輻射

將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射.

3：化學制劑 / pH值環境

請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解村田石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.

4：粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）

5：鹵化合物

請勿在鹵素氣體環境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.村田晶振,貼片晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH52M000F1QA2P0晶振

6：靜電

過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.

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TAS-2520F晶振 XRCHH52M000F1QA2P0晶振 2520汽車晶振

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