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XLH735033.300000I,FXO-HC73進口晶振,3.3V低電壓控制晶振
XLH735033.300000I,FXO-HC73進口晶振,3.3V低電壓控制晶振,以3.3V低電壓供電為核心設計亮點,相較于傳統5V供電的晶振,在能耗控制與兼容性上具備顯著優勢.首先,低電壓特性大幅降低設備整體功耗,典型工作電流僅8mA(靜態電流≤1μA),適配電池供電的便攜式設備(如智能穿戴,手持檢測儀器),有效延長設備續航時間,其次,3.3V供電與主流MCU,FPGA,通信芯片的電壓體系高度兼容,無需額外配置電壓轉換模塊,簡化硬件設計流程,降低電路復雜度與物料成本,此外,3.3V低電壓晶振工作模式下,晶振的電磁輻射(EMI)顯著降低,配合內置的EMI抑制電路,能減少對周邊敏感元件的信號干擾,提升整個系統的電磁兼容性(EMC)表現.更多 +
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XLH335014.745600I,Renesas瑞薩晶振,XO石英晶體振蕩器
XLH335014.745600I,Renesas瑞薩晶振,XO石英晶體振蕩器,采用行業通用的3225貼片晶振封裝(3.2mm×2.5mm),封裝高度僅0.8mm左右,兼顧小型化與機械穩定性,既能適配PCB板空間有限的便攜式設備,也能滿足工業設備對封裝可靠性的要求.該封裝具備良好的耐高溫性能,可耐受回流焊過程中的高溫(峰值溫度達260℃),焊接良率高,同時,封裝引腳布局標準化,與同規格競品兼容性強,便于客戶在設計迭代中靈活替換,降低選型與生產風險.此外,產品內置靜電保護電路,ESD防護等級可達±2kV(HBM標準),減少靜電對器件的損壞風險,提升應用安全性.更多 +
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MIH310048AH-40.000MHZ,7050mm,3.3V低電壓晶振
MIH310048AH-40.000MHZ,7050mm,3.3V低電壓晶振,作為MIH旗下主打低電壓特性的晶振,MIH310048AH-40.000MHZ在性能表現上優勢顯著.3.3V低電壓設計使其在低功耗設備中具備出色適配性,即便在供電電壓輕微波動時,仍能保持穩定的40.000MHz頻率輸出,頻率穩定度在-40℃至85℃工業級溫區內可控制在±10ppm以內,有效抵御溫度變化對時鐘信號的干擾.同時,該晶振采用低噪聲振蕩電路,相位噪聲典型值可達-120dBc/Hz@1kHz偏移,能減少信號雜波,保障高頻信號傳輸的純凈度,大幅降低系統誤碼率,適配對信號質量要求較高的場景.更多 +
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MIH305048AH-100.000MHZ,MIH有源貼片晶振,平板電腦晶振
MIH305048AH-100.000MHZ,MIH有源貼片晶振,平板電腦晶振,在平板的核心運算環節,100.000MHz高頻時鐘能為處理器(如驍龍,聯發科平板芯片)提供高速時序支持,提升多任務處理,應用加載速度,在無線應用晶振連接模塊(Wi-Fi6,藍牙5.2)中,穩定的時鐘信號可保障網絡數據傳輸的同步性,減少斷連,延遲問題,在高清屏幕顯示環節,能同步圖像刷新節奏,避免畫面拖影,撕裂.此外,其貼片封裝適配平板電腦自動化組裝流程,低功耗特性與平板續航需求高度契合,且抗電磁干擾能力可抵御平板內部復雜電路的信號干擾,確保設備穩定運行.更多 +
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MIH302548AH-65.536MHZ-T,MMDCOMP晶振,高精密晶振
MIH302548AH-65.536MHZ-T,MMDCOMP晶振,高精密晶振,核心輸出頻率精準鎖定為65.536MHz,該頻率為通信,計時等領域的關鍵基準頻率,能完美匹配設備對時鐘信號的高精度需求.7050貼片晶振封裝,在實現高精密性能的同時,可節省PCB板空間,適配高密度電路布局.此外,其兼容主流供電電壓(如2.5V/3.3V),兼具低功耗特性,為便攜式電子設備(如智能穿戴,手持檢測儀器)的續航與穩定運行提供有力保障,是兼顧精度與實用性的時鐘解決方案.更多 +
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E1SB24E00000SE,HOSONIC鴻星晶振,2016無源諧振器
E1SB24E00000SE,HOSONIC鴻星晶振,2016無源諧振器,石英晶體芯片經過精密切割與拋光工藝,確保頻率精度長期穩定,2016貼片晶振封裝采用耐高溫環氧樹脂材質,耐受260℃回流焊溫度,適配自動化SMT生產流程,產品通過高溫存儲(85℃/1000h),低溫存儲(-40℃/1000h)及溫度循環測試,確保在不同環境下的性能一致性,同時符合RoHS2.0環保標準,滿足全球主流市場的環保準入要求,為批量生產項目提供可靠品質保障.更多 +
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7FD03000A08晶振,KDS有源晶振,DSO321SH系列晶振
7FD03000A08晶振,KDS有源晶振,DSO321SH系列晶振,憑借30MHz通用頻率與小型化封裝,適配多領域應用:在消費電子領域,可用于智能手機射頻模塊,平板電腦處理器的時序同步,在工業自動化領域,適配小型PLC,傳感器數據采集終端的時鐘控制,在物聯網領域,為LoRa/Wi-Fi網關提供穩定時鐘基準,同時也可應用于汽車電子非安全級模塊(如車載娛樂系統),其3.3V寬壓設計與抗干擾性能,能靈活應對不同場景的電源與環境需求.更多 +
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AOCJY1A-10.000MHZ-F,美國艾博康Abracon晶振,5V晶振
AOCJY1A-10.000MHZ-F,美國艾博康Abracon晶振,5V晶振,依托Abracon美國原廠的精密制造工藝,AOCJY1A-10.000MHZ-F5V晶振在頻率穩定性與環境適應性上表現優異:10.000MHz輸出頻率的溫度漂移誤差控制在行業嚴苛標準內,即便在-40℃~85℃的寬溫環境下,仍能維持穩定的信號輸出,5V供電設計適配多數工業設備電源系統,同時具備低相位噪聲與低抖動特性,可有效減少信號干擾,為通信模塊,數據采集設備等對時序精度要求較高的場景提供高質量時鐘信號,保障設備運行的穩定性與數據傳輸的準確性.更多 +
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E5345LF有源晶振,新西蘭瑞康Rakon晶振,HCMOS輸出晶振
E5345LF有源晶振,新西蘭瑞康Rakon晶振,HCMOS輸出晶振,采用低功耗電路設計,在3.3V供電電壓下,工作電流僅為8mA(典型值),相較于同類型產品降低約20%,能有效延長便攜式設備(如手持GPS終端,無線傳感器節點)的續航時間.此外,其采用7050標準貼片封裝(7.0mm×5.0mm),體積小巧且引腳布局優化,可輕松集成于高密度PCB板,適配小型化電子設備的設計需求,同時簡化焊接工藝,提升生產效率.更多 +
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ABM7-13.52127MHZ-10-R50-D4Q-T,6035陶瓷晶振,ABRACON諧振器
ABM7-13.52127MHZ-10-R50-D4Q-T,6035陶瓷晶振,ABRACON諧振器,該陶瓷晶振采用6035標準貼片封裝(6.0mm×3.5mm),體積緊湊且布局靈活,可直接貼裝于高密度晶振PCB板,大幅節省電路板空間,完美適配小型化電子設備的設計需求,如便攜式傳感器,微型控制器模塊等.作為無源陶瓷諧振器,其電路集成難度低,無需復雜的外圍驅動電路,僅需簡單匹配即可穩定工作,簡化了設備的電路設計流程,提升研發與生產效率.更多 +
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TG5032SGN25.000000MHzCAGHDA,5032有源貼片晶振,VC-TCXO晶振
TG5032SGN25.000000MHzCAGHDA,5032有源貼片晶振,VC-TCXO晶振,體積小巧且集成度高,可直接貼裝于PCB板,節省電路板空間,適配小型化智能電子設備設計.作為有源晶振,其無需外部匹配元件,通電即可穩定輸出25.000000MHz時鐘信號,簡化電路設計流程,同時具備低功耗特性,在便攜式設備(如智能穿戴,手持檢測儀器)中能有效延長續航時間,兼顧性能與能效.更多 +
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7AD02000A27,日本大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振
7AD02000A27,日本大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振,憑借低頻穩定性能,耐用陶瓷材質與標準化設計,7AD02000A27可廣泛適配多領域設備:在工業領域,用于傳感器節點,工業計時器,PLC的低速時鐘控制,在汽車電子領域,適配車載空調控制模塊,車身傳感器的時鐘基準,在消費電子領域,滿足小型家電(如智能加濕器),兒童智能玩具的時鐘需求,在物聯網應用領域,支持低功耗無線模塊(如ZigBee模塊)的基礎時鐘功能.更多 +
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X1E000021012700,小型貼片晶振,愛普生無源晶體諧振器
X1E000021012700,小型貼片晶振,愛普生無源晶體諧振器,專為小型化電子設備打造的無源晶體諧振器,依托愛普生晶振在頻率控制領域的百年技術沉淀,從晶體材料甄選到精密加工均實現原廠全流程管控.作為全球頻率元器件領域的領軍品牌,愛普生對該型號諧振器制定了嚴苛的生產標準,通過自動化晶體切割工藝與高精度貼片封裝技術,確保每一顆產品都具備極低的頻率偏差與出色的一致性,有效規避非原廠產品常見的穩定性不足,壽命縮短等問題,特別適配對元器件品質與可靠性要求極高的消費電子,物聯網設備等領域.更多 +
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SXO75L3B481-148.500M,美國松圖Suntsu晶振,7050金屬封裝
SXO75L3B481-148.500M,美國松圖Suntsu晶振,7050金屬封裝,該晶振采用行業經典的7050表面貼裝晶振(尺寸7.0mm×5.0mm),金屬外殼不僅具備出色的機械防護能力,能抵御外部沖擊,擠壓對內部結構的損傷,還能有效屏蔽電磁干擾(EMI),減少外部環境對高頻信號的干擾,同時,金屬封裝的氣密性更強,可隔絕水汽,粉塵等污染物,延長晶振使用壽命.在核心性能上,其固定輸出148.500MHz高頻信號,頻率精度典型值可達±10ppm以內(具體以松圖原廠規格書為準),輸出信號純度高,相位噪聲低,能為高速數據處理,射頻通信等場景提供穩定的時鐘基準,無需額外復雜電路調試即可直接適配.更多 +
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O25,0-JT33-B-K-3,3-LF,削峰正弦波晶振,TCXO有源貼片晶振
O25,0-JT33-B-K-3,3-LF,削峰正弦波晶振,TCXO有源貼片晶振,針對便攜式智能電子晶振設備的低功耗需求,O25,0-JT33-B-K-3,3-LFTCXO有源貼片晶振在保證性能的同時優化功耗設計,3.3V標準工作電壓下實現低靜態電流運行,延長設備續航時間.其采用削峰正弦波輸出,相比方波輸出更能降低信號傳輸過程中的能量損耗,且輸出信號失真度低,可減少對周邊電路的干擾.該晶振尺寸小巧,貼片封裝適配小型化設備布局,適用于智能穿戴設備,便攜式測量儀器,物聯網終端等對功耗與空間雙重敏感的產品,為設備提供穩定可靠的時鐘信號支持.更多 +
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O0.032768-JO22-G-1V3-1-T1-LF,高頻穩定性晶振,2520金屬封裝晶振
O0.032768-JO22-G-1V3-1-T1-LF,高頻穩定性晶振,2520金屬封裝晶振,聚焦封裝防護與耐用性,O0.032768-JO22-G-1V3-1-T1-LF晶振采用行業標準2520金屬封裝,相比塑料封裝具備更強的抗沖擊,抗振動能力,能有效抵御外界物理碰撞對內部電路的損傷,金屬材質還能形成良好的電磁屏蔽層,減少外部電磁輻射對晶振信號的干擾,提升輸出信號純凈度.該晶振頻率為32.768kHz有源晶振,是實時時鐘電路的常用頻率.更多 +
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O16.384-JT32C-A-K-3.3-LF,HCMOS輸出溫補晶振,JT32C晶振
O16.384-JT32C-A-K-3.3-LF,HCMOS輸出溫補晶振,JT32C晶振,內部采用高品質壓電晶體與精密振蕩電路,結合特殊的屏蔽工藝,有效減少外部電磁輻射對內部電路的干擾,降低輸出信號的相位噪聲與諧波失真,確保時鐘信號的純凈度.HCMOS輸出晶振模式本身具備較強的抗干擾能力,能在復雜電磁環境下維持信號穩定,避免因外界干擾導致設備運行異常.此外,晶振采用堅固的封裝結構,具備良好的耐振動,抗沖擊性能,同時能抵御濕熱,鹽霧等惡劣環境影響,適用于汽車電子,工業傳感器,戶外通信設備等對環境適應性要求較高的場景,保障設備長期穩定運行.更多 +
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O38.40-JO22H-E-2.5-1-T1-LF,無線藍牙應用晶振,Jauch振蕩器
O38.40-JO22H-E-2.5-1-T1-LF,無線藍牙應用晶振,Jauch振蕩器采用高品質壓電晶體與精密振蕩電路,結合Jauch石英晶振專屬的頻率校準技術,實現了優異的頻率穩定度,可有效抑制溫度波動,電壓變化對頻率的影響,確保38.40MHz輸出信號的精準性.2.5V工作電壓下,振蕩器不僅功耗低,還具備快速起振特性,通電后可迅速進入穩定工作狀態,減少藍牙設備的啟動延遲,提升用戶使用體驗.此外,該振蕩器通過嚴苛的質量檢測,長期工作可靠性高,適用于對時鐘精度與穩定性要求嚴苛的藍牙網關,藍牙智能設備等場景,彰顯Jauch品牌的品質保障.更多 +
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M3028S00970.656000,M3028差分晶振,VCXO有源壓控晶振
M3028S00970.656000,M3028差分晶振,VCXO有源壓控晶振,具備70.656000MHz的精準標稱頻率,頻率精度達工業級高標準,可滿足高頻場景下對時鐘信號的嚴苛要求.作為有源VCXO壓控晶振,其核心參數設計貼合復雜電路需求:標準工作條件下頻率穩定度控制在±25ppm以內,同時支持寬電壓輸入(典型范圍3.0V-3.6V),適配不同供電體系的設備.此外,該型號的壓控電壓范圍(通常為0.5V-2.5V)覆蓋行業通用標準,通過外部電壓調節可實現±100ppm的頻率牽引范圍,為設備時鐘信號的動態校準提供充足調整空間,尤其適配需實時頻率補償的場景.更多 +
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M324TCN50.000000,HCMOS輸出晶振,7050表面貼裝晶振
M324TCN50.000000,HCMOS輸出晶振,7050表面貼裝晶振,是一款定位高精度時鐘應用的晶振產品,具備50.000000MHz的標稱頻率,頻率精度達到工業級高標準,能為設備提供穩定的高頻時鐘信號支撐.作為專為高頻場景設計的型號,其核心參數嚴格符合行業規范,例如在標準工作條件下,頻率穩定度可控制在±20ppm以內,確保信號輸出的精準性.同時,該晶振適配寬電壓輸入范圍(通常支持2.5V-5.5V),兼容不同電路供電需求,無論是低功耗設備還是高負載系統,均能穩定適配,為后續電路設計提供靈活的供電選擇空間.更多 +
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